ADI AD7466-KGD1晶圆片是12位、高速度、低功率、逐级突破模数转换器(ADC)。AD7466-KGD1晶圆片由单一1.6V至3.6V电源供应,吞吐率高达200kSPS,功能损耗低。
RO4000®LoPro®层压板选用Rogers专利技术,兼容将转变处理过的铜箔组合至标准RO4000系列材质。由此所形成的层压板能够减少导体消耗,优化插入损耗和信号完整性,并且具有标准RO4000层压板系统其他理想化属性。
RO3200™层压板材质是RO3000™系列产品延展,通过利用玻璃纤维布强化后,产品具备更优质的机械稳定性。相对介电常数(Dk)和损耗因子特性拓展到更多的实用性频率范围,提供出色的电气特性。
Q-TECH的表面安装QTCC353振荡器通过一个乐动平台芯片5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc时钟功率传感器和一个3点组装微型色带AT石英谐振器组合而成,QTCC353晶体振荡器内放置具有电镀接触垫的超薄型陶瓷封装中。
RO3035高频层压板是RO3000®系列材质的其中的一个。这些材料的机械化性能相近,而相对介电常数却有差异,让设计师能够研发不同类型的多层板设计,不用担心板材翘曲变形或安全可靠性下降。
Rogers RO3010™先进性电源电路板材是陶瓷填充的PTFE复合材质,提供较高的相对介电常数和优质系统的稳定性。
DEI DEI2084是CMOS ARINC 429 收发器 IC。DEI2084与 Holt HI-3584 和 HI-8584 产品引脚兼容。DEI2084/85-Mxx 版本是 DEI1084/85-Mxx 的备用封装引脚分配,以提供对 MLPQ 封装中 /TXSEL 输出的访问。
Rogers RO3006™层压板是陶瓷填充的PTFE复合材质,致力于提供优异的电气性能和机械稳定性。
TI德州仪器TPSM63606出于同步降压模块产品系列,是款高宽比集成的36V、6ADC/DC解决方案,集成了数个功率MOSFET、一个屏蔽电感和数个无源器件,同时采用高性能HotRod™QFN封装。
Rogers RO3003G2高频率陶瓷填充PTFE层压板是居国内领先水平的Rogers RO3003™层压板解决方案进一步加强升级版本。
Expresslane PEX8796设备提供多主机PCI Express交换功能,使用户可以通过可扩展性、带宽测试、非堵塞互连将数台主机连接到不同的端点,连接上各种应用程序,包括服务器、存储体系和通讯设备渠道。PEX8796特别适合扇出、聚合和对等应用。
Rogers RO3003™高频层压板为陶瓷添充的PTFE复合材质,适用于商用型微波和射频应用里的PCB。
Rogers IsoClad®933层压板应用相对较高的随机玻璃纤维/PTFE相比较,构建更好的尺寸稳定性和更高的拉伸强度。
Rogers IsoClad®917层压板是非玻璃纤维布/PTFE复合材质,用来作为PCB基板,相对介电常数(Dk)为2.17或2.20。
Rogers DiClad®870和880层压板是玻璃纤维提高的PTFE复合材质,可以提供较低的导热系数,适用于各种低损耗应用的PCB基材。
Q-TECH的表面贴装技术QCC325振荡器通过一个IC5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc、1.8Vdc时钟功率传感器与一个内置在电镀金接触垫的超薄型陶瓷封装里的微型带状AT石英谐振器组合而成。
Rogers DiClad®527层压板是玻璃纤维布强化的PTFE复合材质,可用作各种各样PCB电源电路基板。
DEI DEI1116/DEI1117提供标准化航空电子系统类型串行数字数据总线和16位宽数字数据总线之间的接口。通信接口由一个带8X32位缓冲器的单通道收发器、两个单独的接收通道和一个用作筛选操控选项的服务器可编程控制器存储器组成。
CuClad®6700胶膜是三氯氟乙烯(CTFE)热塑性聚合物。建议用作带状线结构与其它多层线路板的PTFE(聚四氟乙烯)板材的粘接。也可作为其它结构与电气元器件的粘接。CuClad®6700键合膜能够在24“(610mm)卷和材料格式。
TI德州仪器TPSM8D6C24是款高宽比集成、有利于应用的非隔离式DC/DC降压电源模块。TPSM8D6C24提供两个单独的35A输出或单独堆叠两相70A输出。能够将两个模块实现堆叠,以取得一个4相140A输出TPSM8D6C24能够从外部5V电源超速驱动内部5VLDO,并实现较低的输入电压范围下降至2.95V,提高转换器效率。
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