硅是硅片的主流市场，细分领域需求旺盛。就晶圆总需求而言，12英寸NAND和8英寸市场是核心驱动力。存储用12英寸硅片占35%，其次是8英寸和12英寸逻辑片。产品销售方面，存储器约占27.8%，逻辑电路占33%，微处理器芯片和模拟电路分别占21.9%和17.3%。根据我们的预测，2016年下半年全球12英寸硅片需求量约510万片/月，其中逻辑芯片130万片/月，DRAM 120万片/月，NAND 160万片/月，其中norflash、CIS等需求100万片/月；480万片8英寸硅片的需求量为每月213片，12英寸硅片的需求量为每月62万片。

据估计，存储市场（包括NAND和DRAM）对12英寸晶圆的需求约占总需求的35%，8英寸晶圆约占总需求的27%，逻辑芯片用12英寸晶圆约占17%。从需求来看，目前对内存贡献晶圆的需求量最大，其次是8英寸中低端应用。

在具体应用方面，12英寸以下、20nm以下的先进工艺性能较强，主要应用于移动设备、高性能计算等领域，包括智能手机主芯片、计算机CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等；14nm-32nm的先进工艺用于DRAM等应用，NAND闪存芯片、中低端处理器芯片、图像处理器、数字电视机顶盒等；成熟的12英寸45-90nm工艺主要应用于性能要求稍低、成本和生产效率要求较高的领域，如手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、nor flash芯片等，MCU等12英寸或8英寸90nm至0.15μm，主要用于MCU、指纹识别芯片、图像传感器、电源管理芯片、LCD驱动IC等8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存储器，如银行卡、SIM卡等，0.35μm以上主要包括MOSFET、IGBT等电源器件。

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