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  COOLSPAN®TECA导热导电胶Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜，用于高功率电路板的散热粘接。COOLSPAN 胶膜提供一种方便可靠的方法，用来粘合高功率电路板、厚金属底板、散热底板或射频模块外壳。这种方法能够解决空隙和流动问题，而采用的常规热熔焊接法和挤胶法，都会造成这些问题。COOLSPAN TECA 膜可在固定装置中进行定位焊接，确保准确对准。然后，用工具进行热固化或 PCB 压合周期。

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  AEIC-7272-S16四通道差分线路驱动器Broadcom 2024-04-12 09:01:16

  AEIC-7272-S16是四通道差分线路驱动器，适用于工业编码器、传感器接口、接近开关、PLC、光栅和MR传感器系统。具有独立逻辑偏置和驱动器偏置，支持3.5V至30V电源范围，800KHz工作频率，CMOS和TTL兼容输入，三态输出，80mA峰值灌/拉电流。内部箝位二极管确保在长达100m的电缆中无故障运行。有分离式电源设计，可实现高可靠性运行。