通信基站对国外芯片的依赖程度很高，其中大部分是美国芯片公司。目前，基站系统主要由基带处理单元（BBU）和射频遥控单元（RRU）组成。通常，一个BBU对应多个RRU。相比之下，RRU芯片国产化程度低，对外依存度高，主要困难在于RRU芯片涉及大功率射频场景，通常是GaAs或Gan材料，而中国大陆则缺乏相应的产业链。美国制造商垄断了大功率射频设备。具体来说，目前RRU器件中的PA、LNA、DSA、VGA等芯片主要采用来自Qorvo、Skyworks等公司的砷化镓或氮化镓工艺。氮化镓器件通常是碳化硅衬底，即SiC上的Gan。射频收发器、数模转换器采用硅砷化镓工艺，主要生产厂家包括Ti、ADI、IDT等公司。以上厂商均为美国公司，因此通信基站芯片对美国厂商的依赖性很强，MCU、nor-flash、IGBT等都是汽车电子对半导体器件的主要需求。单片机主要应用于传统汽车，包括动力控制、安全控制、发动机控制、底盘控制、汽车电器等。新能源汽车还包括ECU、PCU、VCU、HCU、BMS和IGBT。

此外，上述相关系统、紧急制动系统、胎压检测仪、安全气囊系统等应使用nor flash作为代码存储，MCU通常使用8英寸或12英寸，45nm~0.15Nmμ NOR闪光通常使用45nm~0.13nmμ 工艺成熟，国内已基本实现量产，用于智能驱动的半导体器件包括高性能计算芯片和ADAS系统。高性能计算芯片目前采用的是12英寸的先进工艺，而ADAS系统中的毫米波雷达采用的是砷化镓材料，目前国内还不能批量生产，AI芯片和矿机芯片属于高性能计算，对先进工艺有更高的要求。在人工智能和区块链场景下，传统的CPU计算能力不足，新型架构芯片成为发展趋势。目前，主要有延续传统架构的GPU、FPGA、ASIC（TPU、NPU等）芯片路径，以及完全颠覆传统计算架构、利用模拟人脑神经元结构提高计算能力的芯片路径。GPU生态系统在云领域处于领先地位，终端场景专业化是未来的发展趋势。

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