ADI晶圆核心芯片简要梳理

发布时间：2021-06-24 17:15:30 浏览：839

根据NVIDIA和AMD宣布的技术路线图，GPU将于2018年进入12 nm/7nm工艺。目前，AI、与采矿机相关的FPGA和ASIC芯片也在使用10~28 nm的先进工艺。国内制造商已经出现了寒武纪、深鉴科技、地平线、比特大陆等优秀的乐动平台设计制造商以实现突破，而制造主要依靠台积电和其他先进工艺合同制造商。

目前，我国半导体产业的本地化程度较低，而半导体产业实际上依赖于全球合作。虽然中国半导体产业目前正处于快速发展阶段，但总体来说，总体生产能力较低，全球市场竞争力较弱，核心芯片领域本地化程度较低，对外国的依赖程度较高，中国半导体产业链在材料、设备、制造、设计等许多高端领域高度依赖外国，要实现半导体产业的自主替代还需要很长时间。

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