Rogers高频板材92ML™ 材料
发布时间:2022-01-07 16:50:09 浏览:732
Rogers高频板材92ML™材料为无卤素阻燃、陶瓷充装、高导热多用途环氧树脂胶半固化片和层压板系统。Rogers高频板材92ML™材料能为层板需要热管理的多层印刷电路板(PWB)应用提供具备增强热传导特性的低成本无铅焊接兼容系统。Rogers高频板材92ML™材料搭配金属板材可用作金属基板线路板的生产制造。
特性
热导率
Z轴热导率为1.6W/m-K,相当于FR-4的10x;
水平热导率为2.3W/m-K;
裂化温度高达350°C;
平面内热膨胀系数低至20ppm/°C;
根据UL-94V0阻燃性能规定要求认证;
具备同类产品中领先的热性能
T260>60分钟;
T288>30分钟;
T300>10分钟;
可在92ML™StaCool™层压板选项中获得–与铝板结合生成绝缘金属基板(IMS);
优势
减少表面温度,清除热点,增强散热设备性能;
根据导电过孔增化热传导;
提供优质的电镀工艺通孔安全可靠性,无铅焊接安装;
由于规格尺寸稳定性良好,支持可预测对准;
主要用于高功率应用;
满足环保规定要求;
热稳定型层压板材料;
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