Rogers CuClad® 系列层压板

发布时间：2022-05-13 16:53:54 浏览：783

Rogers CuClad®系列层压板是经玻璃纤维材料/布提高的PTFE复合材质，可在高频率应用中作为PCB基板和天线罩。Rogers CuClad®系列层压板具备介电常数(Dk)低，范围从2.17到2.60之间不等；介电损耗低，X频带损耗角正切值处于0.0009到0.0018之间，及其吸湿率低等特点。Rogers CuClad®系列层压板可提供最大尺寸为36"x48"。

优势

随频率具备稳定的介电常数

拥有宽带应用

为放大器和天线设计应用提供更高增益

材质稳定的特性，可减少电路研制时间

适应更大尺寸的PCB或天线罩要求

Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。乐动体育投注官网，代理销售Rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。

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产品

CuClad® 217 层压板	Dk 2.17 或 2.20 使用较低的玻纤/PTFE 比，实现同类产品中最低的介电常数和损耗因子
CuClad® 233 层压板	Dk 2.33 使用中等的玻纤/PTFE比，可以在降低介质系数与改善损耗因子之间取得平衡，同时不影响机械特性
CuClad® 250 层压板	Dk 2.40 至 2.60 使用较高的玻纤/PTFE比，可以提供接近传统基板的机械特性
CuClad® 6250 粘结膜	Dk 2.32 EAA 热塑共聚物粘结膜
CuClad® 6700 粘结膜	Dk 2.35 三氯氟乙烯 (CTFE) 热塑共聚物粘结膜

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