Rogers RO4000®系列碳氢陶瓷层压板和半固化板一直都是行业中的领导者。这种低损耗材料广泛用于微波和毫米波频率设计。与传统PTFE材料相比较，RO4000®系列碳氢化合物陶瓷层压板更加容易用在电源电路制造，并提供相同稳定性性能。TMM热固性微波材料是Roars特有的陶瓷，热固性聚合物复合材料，致力于高频率应用而设计。Rogers一般以层压形式提供，并且能够制造模压三维样式的TMM板TMM模块，为需要低损耗因子操控介电常数高频率或低频率应用提供多种创新性设计解决方案。TMM成型器件能够帮助设计师节省高昂的加工和安装步骤，以制造更小的器件，从而提高最终产品性能。

优势

与FR-4技术工艺兼容

相对稳定的介电常数(Dk)

高热导率(.6-.8W/m.K)

兼容无铅焊接技术

Z轴CTE低，保障高可靠电镀工艺通孔

优化的性价比高

Dk范围(2.55-6.15)

可具有UL94V-0阻燃等级

Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。乐动体育投注官网，代理销售Rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。

详情了解Rogers请点击： //www.carlirwin.com/brand/80.html

产品

RO4000® LoPro® 层压板 

标准 RO4000® 可搭配反转铜箔

低 Dk 和低损耗，适用于高频电路设计

降低无源互调 (PIM) 性能

RO4003C™ 层压板 

RO4000® 体系材料，用于成本敏感的微波/射频设计

Dk 3.38 (+/- 0.05)

RO4000® 产品中具有最低的损耗特性，Df 0.0027@10 GHz

RO4350B™ 层压板 

市场领先的材料，用于基站功率放大器设计

UL 94 V-0 阻燃等级

Dk 3.48 (+/- 0.05)

Df 0.0037 @ 10 GHz

RO4360G2™ 层压板 

具有 RoHS 认证

Z 轴 CTE 低

Dk 6.15 (+/- 0.015)

Df 0.0038 @ 10GHz

RO4400™/RO4400T™ 系列粘结片 

基于 RO4000 系列的半固化片材料

支持多次连续压合

无铅焊接

提供更薄厚度的选项，提高多层设计灵活性

RO4500™ 层压板 

商用高容量天线级系列材料

卓越的机械性能，适用于高效可靠的安装

可搭配 LoPro™ 铜箔，改善无源互调

RO4700™ 天线级层压板 

行业首款 RO4000® 低 Dk 天线级材料

Dk 包括：2.55 (+/- 0.05) 和 3.0 (+/- 0.05)

Df 分别为：0.0022 @ 2.5GHz 和 0.0023 @ 2.5GHz

RO4830™ 层压板 

低成本解决方案，适用于毫米波贴片天线设计

77 GHz 下，插入损耗与使用标准电解铜的 RO3003™ 层压板相近

开纤玻璃布，最大限度地减少 Dk 变化

RO4835™ 层压板 

10x 于传统热固性材料的抗氧化性能

Dk 3.48(+/-0.05)

Df 0.0037 @ 10 GHz

RO4835IND™ LoPro® 层压板 

适用于 60 至 81 GHz 工业雷达应用的射频层压板

LoPro® 反转处理铜箔的低插入损耗

可靠的射频和机械性能

RO4835T™ 层压板 

薄款的RO4835™ 层压板

开纤玻璃布，减少 Dk 变化

CU4000™ 和 CU4000 LoPro® 铜箔 

IPC-4562A 3 级铜箔，高延展性

搭配 RO4000 系列设计多层板具有更好性能

使多层板 PCB 对准更简单