TI德州仪器TPSM63606出于同步降压模块产品系列，是款高宽比集成的36V、6ADC/DC解决方案，集成了数个功率MOSFET、一个屏蔽电感和数个无源器件，同时采用高性能HotRod™QFN封装。VIN和TPSM63606VOUT管脚设在封装的角落，以优化输入输出电容器位置。TPSM63606四个大中型散热焊盘容许简易的布局和生产过程中容易解决。

随着1V至16V的输出电压，TPSM63606致力于迅速，快速地完成对中小型印刷线路板的低EMI设计。整体解决方案仅需四个外部部件，并且从设计过程中减少了磁性和补偿器件的选择。

尽管TPSM63606模块为空间限制应用提供非常简单的小尺寸设计，但是它提供许多鲁棒性能的性能：输入电压UVLO调整具备滞后性能，电阻智能控制开关节点旋转频率和扩频通信选项可改善EMI，集成化VCC，指导和输入电容器以增强安全性和相对密度，在满载电流范围之内稳定开关频率，还可用于排列、故障保护与输出电压检测的PGOOD检测器。

特征

•提供性能安全

–有利于实现性能防护系统设计的文档

•多功能36VIN、6AOUT同步降压模块

–集成MOSFET、电感器和控制器

–可调式输出电压范围包括1V至16V

–5.0mm×5.5mm×4mm超模压塑胶封装

–具备–40°C至125°C的结温范围

–能够在200kHz至2.2MHz范围内调节频率

–负输出电压应用性能

•在所有负载范围之内具备极高效率

–95%+最高值效率

–具备适用于提高效率的外部限幅选项

–关闭时的静态电流为0.6µA（标称值）

•超低的传输和辐射EMI信号

–具备双输入路径和集成电容器的低噪音封装能降低开关振铃

–扩频通信调制（S后缀）

–电阻器可调式开关节点压摆率

–满足CISPR11和32B类发射需求

•适用于可扩展性电源

–与TPSM63604（36V、4A）管脚兼容

•固定性保护特性，可以实现稳健设计

–高精密使能输入和漏极引路PGOOD检测器（适用于时序、控制和VINUVLO）

–过电流和热关闭保护

•使用TPSM63606并利用WEBENCH®PowerDesigner创建定制设计方案

应用

•测试和测量及其航空航天和国防

•智能化工厂与控制

•降压和反相降压/升压电源

TI 德州仪器为美国知名乐动平台设计与制造商，TI 德州仪器产品广泛应用于商用、军工以及航空航天领域。

几十年来，德州仪器一直热衷于通过半导体技术降低电子产品的成本，让世界变得更美好。TI 是第一个完成从真空管到晶体管再到乐动平台（IC）的转变，在过去的几十年里，TI 促进了IC技术的发展，提高了大规模、可靠地生产IC的能力。每一代创新都是在上一代创新的基础上，使技术更小、更高效、更可靠、更实惠——从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

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