TPSM63604降压模块(集成电感器)TI 德州仪器
发布时间:2023-04-26 16:54:08 浏览:723
TI德州仪器TPSM63604来源于同步降压模块系列,是款高度集成化36V、4ADC/DC解决方案,集成了数个额定功率MOSFET、一个屏蔽式电感线圈和数个无源器件,同时使用高性能HotRod™QFN封装。TPSM63604降压模块的VIN和VOUT管脚设在封装的边框处,可调整输入输出电容器设置。TPSM63604降压模块下面具备4个更大的热管散热焊盘,能够在生产过程中完成简易布局和轻松解决。
TPSM63604降压模块具备1V到16V的输出电压,致力于迅速、轻松实现超小型PCB低EMI设计方案。总体解决方案只需4个外部器件,而且免去了产品开发流程中的磁性和补偿器件选用过程。
尽管对于空间限制型应用使用了简单的超小型设计方案,TPSM63604降压模块提供诸多性能,能够实现稳定的性能:具备迟滞性能的高精密使能端能够实现输入电压UVLO调整、电阻器可编程开关节点压摆率可改善EMI、集成化VCC、自举和输入电容器从而提高安全性和密度、全负载电流范围之内稳定开关频率、负输出电压性能以及PGOOD检测器能够实现时序控制、故障保护和输出电压监控设备。
特性
•提供功能安全性
–有利于实现性能安全系统设计的文档
•多功能36VIN、4AOUT同步降压模块
–集成化MOSFET、电感器和控制器
–可调式输出电压范围包括1V至16V
–5.0mm×5.5mm×4mm超模压塑胶封装
–具备–40°C至125°C的结温范围
–能够在200kHz至2.2MHz范围内调节频率
–负输出电压应用性能
•在整体负载范围内具备极高效率
–95%+峰值效率
–具备用作提高效率的外部偏置选项
–关闭时的静态电流为0.6µA(典型值)
–4A负载的典型压降为0.5V
•极低的传输和辐射EMI信号
–具备双输入路径和集成化电容器的低噪音封装能降低开关振铃
–电阻器可调式开关节点压摆率
–满足CISPR11和32B类发射需求
•适用于可扩展性电源
–与TPSM63606(36V、6A)管脚兼容
•固有保护特性,能够实现稳定设计
–高精密使能输入和漏极引路PGOOD检测器(用作时序、控制与VINUVLO)
–过电流和热关闭保护
•使用TPSM63604并通过WEBENCH®Power Designer创建定制设计方案
应用
•测试和测量及其航空航天和国防军事
•智能化工厂与控制
•降压和反相降压/升压电源
TI 德州仪器为美国知名乐动平台设计与制造商,TI 德州仪器产品广泛应用于商用、军工以及航空航天领域。
几十年来,德州仪器一直热衷于通过半导体技术降低电子产品的成本,让世界变得更美好。TI 是第一个完成从真空管到晶体管再到乐动平台(IC)的转变,在过去的几十年里,TI 促进了IC技术的发展,提高了大规模、可靠地生产IC的能力。每一代创新都是在上一代创新的基础上,使技术更小、更高效、更可靠、更实惠——从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。
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