TPSM63604降压模块(集成电感器)TI 德州仪器

发布时间:2023-04-26 16:54:08     浏览:723

TI德州仪器TPSM63604来源于同步降压模块系列,是款高度集成化36V4ADC/DC解决方案,集成了数个额定功率MOSFET、一个屏蔽式电感线圈和数个无源器件,同时使用高性能HotRodQFN封装。TPSM63604降压模块的VINVOUT管脚设在封装的边框处,可调整输入输出电容器设置。TPSM63604降压模块下面具备4个更大的热管散热焊盘,能够在生产过程中完成简易布局和轻松解决。

TPSM63604降压模块具备1V16V的输出电压,致力于迅速、轻松实现超小型PCBEMI设计方案。总体解决方案只需4个外部器件,而且免去了产品开发流程中的磁性和补偿器件选用过程。

尽管对于空间限制型应用使用了简单的超小型设计方案,TPSM63604降压模块提供诸多性能,能够实现稳定的性能:具备迟滞性能的高精密使能端能够实现输入电压UVLO调整、电阻器可编程开关节点压摆率可改善EMI、集成化VCC、自举和输入电容器从而提高安全性和密度、全负载电流范围之内稳定开关频率、负输出电压性能以及PGOOD检测器能够实现时序控制、故障保护和输出电压监控设备。

TPSM63604.png

特性

•提供功能安全性

–有利于实现性能安全系统设计的文档

•多功能36VIN4AOUT同步降压模块

–集成化MOSFET、电感器和控制器

–可调式输出电压范围包括1V16V

5.0mm×5.5mm×4mm超模压塑胶封装

–具备–40°C125°C的结温范围

–能够在200kHz2.2MHz范围内调节频率

–负输出电压应用性能

•在整体负载范围内具备极高效率

95%+峰值效率

–具备用作提高效率的外部偏置选项

–关闭时的静态电流为0.6µA(典型值)

4A负载的典型压降为0.5V

•极低的传输和辐射EMI信号

–具备双输入路径和集成化电容器的低噪音封装能降低开关振铃

–电阻器可调式开关节点压摆率

–满足CISPR1132B类发射需求

•适用于可扩展性电源

–与TPSM6360636V6A)管脚兼容

•固有保护特性,能够实现稳定设计

–高精密使能输入和漏极引路PGOOD检测器(用作时序、控制与VINUVLO

–过电流和热关闭保护

•使用TPSM63604并通过WEBENCH®Power Designer创建定制设计方案

应用

•测试和测量及其航空航天和国防军事

•智能化工厂与控制

•降压和反相降压/升压电源

TI 德州仪器为美国知名乐动平台设计与制造商,TI 德州仪器产品广泛应用于商用、军工以及航空航天领域。

几十年来,德州仪器一直热衷于通过半导体技术降低电子产品的成本,让世界变得更美好。TI 是第一个完成从真空管到晶体管再到乐动平台(IC)的转变,在过去的几十年里,TI 促进了IC技术的发展,提高了大规模、可靠地生产IC的能力。每一代创新都是在上一代创新的基础上,使技术更小、更高效、更可靠、更实惠——从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

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