DEI3093收发器DEI

发布时间:2023-07-03 16:54:20     浏览:490

DEI收发器DEI3093是款ARINC429收发器(2RX/1TX)CMOS乐动平台芯片。DEI3093提供ARINC429航电系统数据总线,兼容串行外接设备端口(SPI)的主机(例如微控制器或ASIC)之间的端口。四个SPI控制/数据信号和CMOS/TTL兼容。

DEI3093选用3.3V单电源供电。ARINC429端口包含两个接收器和一个发送器。每个接收器都配有用户可编程标签识别,最多能识别256个可能标签、一个32x32的接收FIFO、三个优先级标签可快速浏览一个缓冲寄存器和一个片内模拟电路接收器。RX输入结合外部40KΩ电阻能够承受DO1603引脚引入的应力。

DEI3093发送器提供32x32发送FIFO和内嵌线路驱动器。DEI3093线路驱动器选用3.3V单电源供电,内嵌一个片内DC/DC转换器,能够产生直接驱动ARINC429总线所需要的电压电平。输出电阻选择为线路驱动器应用TVS雷击保护提供操作灵活性。SPI端口提供片内控制/浏览状态和数据存储器。控制寄存器配备发送器、接收器、RX滤波器、RX优先级存储器、时钟分频器和标志/中断传递的应用选择。

数据寄存器标识FIFORXTX)和RX优先级存储器的状态。RXTX状态能够通过可编程中断和状态引脚和来浏览/或者通过SPI端口轮循数据寄存器。引脚12934没有连接(NC)引脚。3V电源,并包含片内DC/DC转换器,适用于形成直接驱动ARINC429总线所需要的电压电平。输出电阻选择为线路驱动器应用TVS雷击保护提供操作灵活性。SPI端口提供片内控制/浏览状态和数据存储器。控制寄存器配备发送器、接收器、RX滤波器、RX优先级存储器、时钟分频器和标志/中断传递的应用选择。

数据寄存器标识FIFORXTX)和RX优先级存储器的状态。RXTX状态能够通过可编程中断和状态引脚和来浏览/或者通过SPI端口轮询数据寄存器。引脚12934没有连接(NC)引脚。数据寄存器配置发送器、接收器、RX滤波器、RX优先级存储器、时钟分频器和标志/中断输出的应用选项。数据寄存器标识FIFORXTX)和RX优先级存储器的状态。RXTX状态能够通过可编程中断和状态引脚和来浏览/或者通过SPI端口轮询数据寄存器。引脚12934没有连接(NC)引脚。

DEI3093.png

特征

ARINC429收发器,具备连接服务器的SPI端口和单3.3V电源

TX包括:

ARINC429线路驱动器

32字先进先出

RX包括:

带防雷系统的ARINC429线路接收器

32字先进先出

适用于所有标签组合的标签过滤器

三个优先级标签存储器

主要用于控制/状态和数据IO10MHz串行外设端口(SPI)

主要用于ARINC429电压的片上DC/DC转换器

封装:

44LQFN7x7mm

44LPQFP10x10mm主体

工作温度:-55+85°C

DEI公司是美国专注航空应用的IC厂商,主要为航空电子领域提供芯片产品。产品包括ARINC 429和其他通信协议的收发信机、接收器和驱动器、离散时间数字转换器。

乐动体育投注官网,优势提供DEI高端芯片订购渠道,部分准备有现货库存。

详情了解DEI请点击:http //www.carlirwin.com/public/brand/53.html

 

部分

温度范围

产品封装类型

输出电阻

DEI3093-MES-G

-55°C - 85°C

44 7X7 I MLPQ G

User selectable: 5, 37.5

DEI3093-MMS-G

-55°C - 125°C

44 7X7 I MLPQ G

User selectable: 5, 37.5

DEI3093-QES-G

-55°C - 85°C

44 MQFP2 G

User selectable: 5, 37.5

DEI3093-QMS-G

-55°C - 125°C

44 MQFP2 G

User selectable: 5, 37.5


推荐资讯

  • Vishay BRCP系列薄膜条形MOS电容器
    Vishay BRCP系列薄膜条形MOS电容器 2024-10-22 08:57:02

    Vishay BRCP系列薄膜条形MOS电容器采用坚固MOS结构,具有低介电损耗和高Q值,支持多种线焊点,A型外壳最少7个焊点,B型外壳最少15个焊点,且负载寿命稳定性出色。其关键优势包括绝对容差低至±5%,温度系数低至±50ppm/°C。应用领域广泛,包括混合组装、滤波器、射频阻断、阻抗匹配和高频/高功率应用。电气规格涵盖电容范围5-100pF,工作温度-55至+150°C,最大工作电压100V。机械规格方面,芯片基板为硅,介质为二氧化硅,顶部覆盖层为至少1微米厚的金,外壳尺寸和焊盘数量符合特定要求。

  • DELTA台达HCB系列电感产品介绍
    DELTA台达HCB系列电感产品介绍 2024-08-15 09:52:49

    DELTA台达电感HCB系列专为高性能和高电流应用设计,具有高性能、薄型设计、低DCR、高频响应和环保材料等特点。适用于笔记本电脑、交换器和服务器等应用,提升系统效率和稳定性。

在线留言

在线留言