TI德州仪器TPSM63608来源于同步降压模块系列，是款高宽比集成化36V、6ADC/DC解决方案，集成化数个功率MOSFET、一个屏蔽式电感器和数个无源元件，同时通过加强型HotRod™QFN封装。TPSM63608的VIN和VOUT管脚设在封装的边缘处，可改善输入输出电容器设置。TPSM63608下侧具备4个较大的散热焊层，能够在生产过程中实现简易布局和轻松解决。

TPSM63608具备1V到20V的输出电压，致力于迅速、轻松搞定超小型PCB的低EMI设计。整体解决方案只需4个外部器件，而且节省了设计过程中的磁性和补偿器件选择过程。

虽然针对空间限制型应用使用了简单的超小型设计，TPSM63608模块还提供诸多性能去实现稳固的性能：TPSM63608具备迟缓性能的高精密使能端能够实现输入电压UVLO调节、电阻可编程开关节点压摆率和展频选项来提升EMI。与集成化VCC、自举和输入电容器同时使用，能提高安全性和相对密度。TPSM63608可设置通过在满负载电流范围(FPWM)内维持稳定开关频率，也能配备为可变性频率(PFM)从而提高轻负载效率。包括PGOOD检测器，能够实现时序控制、设备故障分析和输出电压监控功能。

特征

•提供可靠性设计

–能提供适用于功能性防护系统设计的文档

•多用途36VIN、6AOUT同步降压模块

–集成化MOSFET、电感器和控制器

–可调式输出电压范围包括1V至20V

–6.5mm×7.5mm×4mm超模压塑料封装

–具备–40°C至125°C的结温范围

–能够在200kHz至2.2MHz范围内调节频率

–负输出电压应用领域功能性

•在整体负载范围以内具备极高效率

–95%+最高值效率

–具备适用于提高效率的外部偏置选择

–外露焊层能够实现低热阻抗。EVMθJA=

18.2°C/W。

–关断时的静态电流为0.6µA（典型值）

–4A负载下的典型压降为0.5V

•极低的传导和辐射EMI数据信号

–具备双输入模式与集成化电容器的低噪声封装可降

低开关振铃

–电阻器可调式开关节点压摆率

–满足CISPR11和32B类发射需求

•适用于可扩展性电源

–与TPSM63610（36V、8A）管脚兼容

•固有保护特性，能够实现稳健性设计

–高精密使能输入和漏极导通PGOOD检测器（适用于时序、控制和VINUVLO）

–过电流和热关断保护

•使用TPSM63608并通过WEBENCH®PowerDesigner创建产品定制方案

应用领域

•测试和测量及其航空航天和国防

•工业自动化与控制

•降压和反相降压/升压电源

TI 德州仪器为美国知名乐动平台设计与制造商，TI 德州仪器产品广泛应用于商用、军工以及航空航天领域。

几十年来，德州仪器一直热衷于通过半导体技术降低电子产品的成本，让世界变得更美好。TI 是第一个完成从真空管到晶体管再到乐动平台（IC）的转变，在过去的几十年里，TI 促进了IC技术的发展，提高了大规模、可靠地生产IC的能力。每一代创新都是在上一代创新的基础上，使技术更小、更高效、更可靠、更实惠——从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

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