TI德州仪器TPSM365R6或TPSM365R3是款600mA或300mA、65V输入同步降压DC/DC电源模块，TPSM365R6在紧凑型且容易选用的3.5mm×4.5mm×2mm11管脚QFN封装中集合了功率MOSFET、集成化电感器和启动电容器。中小型HotRod™QFN封装技术可以提高热稳定性从而降低EMI。TPSM365R6在空载时具备4μA的极低运转IQ（24V至3.3VVOUT）。TPSM365R6提供两个兼容3.3V和5V的稳定输出电压选择，包括一个兼容1V至13V范围的可调式输出电压选择。TPSM365R6只需四个外部器件就能实现3.3V和5V稳定输出解决方案。TPSM365R6针对优异的EMI性能与空间受限制型应用进行了调整。

特征

•功能性安全型

–有利于实现功能性防护系统设计的文档

•多用途同步降压直流/直流模块：

–集成化MOSFET、电感器和控制模块

–宽输入电压范围：3V至65V

–高至70V的输入瞬态

–结温范围包括–40°C至+125°C

–4.5mm×3.5mm×2mm超模压塑料封装

–使用RT管脚或外部SYNC信号能够在200kHz至2.2MHz范围内调节频率

•在整体负载范围内具备极高效率：

–在12VIN、3.3VOUT下效率超过85%

–在24VIN、5VOUT下效率超过85%

–空载时作业静态电流极低：VIN=24V至3.3V，VOUT下为4µA

•针对极低EMI需求进行优化：

–假随机展频能降低最高值发射

–在轻负载下根据MODE/SYNC管脚使用管脚可选择FPWM模式能提供稳定频率

–FSW与MODE/SYNC管脚同步

–满足CISPR11B类需求

•输出电压和电流选项：

–3.3V或5VVOUT的固定输出型号

–可调式输出电压范围包括1V至13V

–与TPSM33625管脚兼容

–输出电流为600mA(TPSM365R6)

–输出电流为300mA(TPSM365R3)

•具有保护特性，能够实现稳定设计

–高精密使能输入和漏极引路PGOOD检测器（适用于时序、控制和VINUVLO）

–过电流和热关断保护

应用

•智能化工厂和控制

•楼宇智能化

•检测设备

•电器设备

TI 德州仪器为美国知名乐动平台设计与制造商，TI 德州仪器产品广泛应用于商用、军工以及航空航天领域。

几十年来，德州仪器一直热衷于通过半导体技术降低电子产品的成本，让世界变得更美好。TI 是第一个完成从真空管到晶体管再到乐动平台（IC）的转变，在过去的几十年里，TI 促进了IC技术的发展，提高了大规模、可靠地生产IC的能力。每一代创新都是在上一代创新的基础上，使技术更小、更高效、更可靠、更实惠——从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

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