TPSM33625降压模块(集成电感器)TI 德州仪器

发布时间:2023-09-12 16:47:13     浏览:422

TI德州仪器TPSM33625是款1.5A2.5A36V输入同步DC/DC降压电源模块,在紧凑型且容易应用的3.5mm×4.5mm×2mm11管脚QFN封装中集合了FlipChipOnLead(FCOL)封装、功率MOSFET、集成化电感器和启动电容器。TPSM33625中小型HotRodQFN封装技术可以提高热稳定性,保障可在高温环境下作业。此外,与展频性能搭配使用,TPSM33625能提供优异的EMI性能。TPSM33625可以通过反馈分压器配备为1V15V输出并使用。

TPSM33625致力于满足常开型工业领域的低待机功率要求。智能模式能够在轻负载工作时完成频率往返,在输入电压(VIN)13.5V时完成1.5µA的空载电流消耗和高轻负载效率。PWMPFM模式之间的高效转换及其低MOSFET导通电阻能确保在整体负载范围以内提供优异的效率。

TPSM33625选用具备内部补偿的最大电流模式架构,用作保持高效运行和超小的输入电容。DRSS用作降低输入EMI滤波器的外部器件。RT管脚类型适合于在200kHz2.2MHz范围内同步或设定频率,以避免噪音敏感频段。

TPSM33625.png

特征

•性能安全性

–有利于实现性能防护系统设计的文档

•多用途同步降压直流电/直流模块:

–集成化MOSFET、电感器、CBOOT电容器和控制器

–宽输入电压范围:3V36V

–高至40V的输入瞬态保护

–结温范围包括–40°C+125°C

4.5mm×3.5mm×2mm超模压塑胶封装

–应用RT管脚能够在200kHz2.2MHz范围内调节频率

•在整体负载范围内具备极高效率:

–在12VVIN

5VVOUT1MHzIOUT=2.5A时效率高过88%

–在VIN=24V

VOUT=5V1MHzIOUT=2.5A时效率高过87%

–在VIN=13.5V时待机IQ低至1.5µA

•针对极低EMI要求进行优化:

–双随机展频-DRSS

Flip-ChipOnLead(FCOL)封装

–电感器和启动电容器集成化

–满足CISPR11B类要求

•输出电压与电流选择:

–可调式输出电压范围包括1V15V

•应用TPSM336x5并通过WEBENCH®PowerDesigner创建产品定制方案

•适用于可扩展性电源:

–与以下TPSM33625管脚兼容:

TPSM365R665V600mA

应用

•智能化工厂

•测试和测量

•电力系统基础设施建设

TI 德州仪器为美国知名乐动平台设计与制造商,TI 德州仪器产品广泛应用于商用、军工以及航空航天领域。

几十年来,德州仪器一直热衷于通过半导体技术降低电子产品的成本,让世界变得更美好。TI 是第一个完成从真空管到晶体管再到乐动平台(IC)的转变,在过去的几十年里,TI 促进了IC技术的发展,提高了大规模、可靠地生产IC的能力。每一代创新都是在上一代创新的基础上,使技术更小、更高效、更可靠、更实惠——从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

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