COOLSPAN®TECA导热导电胶Rogers

发布时间：2024-02-22 08:57:38     浏览：380

　　Rogers COOLSPAN TECA 是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜，用于高功率电路板的散热粘接。COOLSPAN 胶膜提供一种方便可靠的方法，用来粘合高功率电路板、厚金属底板、散热底板或射频模块外壳。这种方法能够解决空隙和流动问题，而采用的常规热熔焊接法和挤胶法，都会造成这些问题。COOLSPAN TECA 膜可在固定装置中进行定位焊接，确保准确对准。然后，用工具进行热固化或 PCB 压合周期。

COOLSPAN®TECA导热导电胶Rogers

　　特性:

　　用 PET 载体供应

　　高粘合力和可靠性

　　热传导性佳

　　抗化学腐蚀

　　优势:

　　易于加工成形，容易处理

　　将导电材料隔离在外

　　适应固定后处理

　　为散热底板提供电气连接并帮助散热

　　加压固化期间流动性低

　　典型应用： ● 厚压板替代 ● 后加工金属背板粘合 ● 功放散热片粘合 ● RF电路板模块组装

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