DEI1282和DEI1284分立数字接口IC

发布时间:2024-06-13 09:13:22     浏览:300

  DEI1282和DEI1284是基于高压介电隔离技术实现的8通道分立数字接口IC,主要应用于航空电子系统中。

DEI1282和DEI1284分立数字接口IC

型号:

Part NumberMarkingPackage (1)Requires 3KQ
Resistor on
DIN
Temperature
DEl1282-SESDEl1282-SES16 EP SOICNo-55℃/85℃
DEI1282-SMSDEl1282-SMS16 EP SOICNo-55℃/125℃
DEI1282-SES-GDEl1282-SES-G/e316 EP SOIC GNo-55℃/85℃
DEl1282-SMS-GDEl1282-SMS-G/e316 EP SOIC GNo-55℃/125℃
DEI1284-SES-GDEl1284-SES-G/e316 EP SOIC GYes-55℃/85℃
DEl1284-SMS-GDEI1284-SMS-G/e316 EP SOIC GYes-55℃/125℃

  技术特点与应用:

  两款IC能够感应航空电子系统中常见的八种离散信号,并将其转换为串行逻辑数据。

  每个输入都可以通过串行数据输入单独配置为GND/OPEN或28V/OPEN格式输入。

  分立数据通过具有3态输出的8位串行移位寄存器从器件读取。

  串行接口与行业标准的串行外设接口(SPI)总线兼容。

  输入配置与保护:

  GND/OPEN模式:具有4.5V/10.5V的门限值和3V的迟滞。

  28V/OPEN模式:具有6V/12V的阈值和3V的迟滞。

  输入电流为1mA,可防止继电器触点干扰。

  输入不受雷电引起的瞬变保护,符合相关航空电子规范的要求,特别是DO-160F第22节CatA3和B3。

  接口与兼容性:

  具有与SPI端口直接接口的能力。

  TTL/CMOS兼容的输入和三态输出。

  串行输入可以扩展移位寄存器。

  电源与封装:

  逻辑电源电压(VCC):3.3V,允许偏差为±5%。

  模拟电源电压(VDD):12V至16.5V。

  封装类型为16针塑料SOIC-.150BodyExp,即16LSOIC EP封装,属于表面贴装类型。

  特殊功能与性能:

  内置测试(BIT)功能,用于测试内部电路,包括输入比较器。

  DEI1282可承受直接施加到输入引脚的D0160F3级(600V)应力,无需额外保护元件。

  DEI1284版本在输入端采用3K欧姆片外串联电阻器工作,结合瞬态电压抑制器(TVS)器件,可实现更高的雷电级别和输入滤波功能。

  数据速率与兼容性:

  支持8.6MHz的最大数据速率。

  这些特点使得DEI1282和DEI1284在航空电子系统中的应用广泛,尤其在需要高可靠性和高隔离性的环境中。同时,其灵活的输入配置和强大的保护功能也使其能够应对各种复杂的工作环境。

深圳市乐动体育集团科技有限公司,优势提供DEI高端芯片订货渠道,部分备有现货库存。

推荐资讯

  • CYPRESS CYW55913IUBGTXTMA1单芯片连接MCU
    CYPRESS CYW55913IUBGTXTMA1单芯片连接MCU 2024-07-08 09:29:55

    CYW55913IUBGTXTMA1是Cypress的超低功耗单芯片连接MCU,专为物联网设计,支持1x1 2.4+5+6GHz Wi-Fi 6E、低功耗蓝牙5.4和Matter协议。搭载192MHz Arm Cortex-M33处理器,支持Trustzone技术,提供硬件级安全性。支持QSPI FLASH/PSRAM和多种外设接口,配备12位7路ADC,支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.4,集成PA高达+24dBm Tx功率,支持WPA 3安全性,蓝牙具有-111.5dBm LE长距离灵敏度。适用于智能家居、工业物联网、IP摄像机、智能门锁、电器、传感器和能源管理等应用,提供高效无线通信、多层安全保护和丰富接口集,延长设备使用时间和电池寿命。

  • B+产品晶体振荡器Q-TECH
    B+产品晶体振荡器Q-TECH 2022-08-25 16:47:09

    随着数据传输速率的提高,抖动的干扰越发重要,成本预算越发短缺。抖动是数据的定期事件和其理想化位置偏差。抖动比较复杂,由任意抖动(RJ)和确定性抖动(DJ)组成。

在线留言

在线留言