COOLSPAN TECA导热导电胶膜Rogers
发布时间:2024-06-27 09:20:58 浏览:282
在电子行业中,随着设备功率的不断提升,对散热材料的要求也日益严格。Rogers公司,作为先进电路材料领域的佼佼者,推出的COOLSPAN® TECA导热导电胶膜,正是为了满足这一需求而设计。这款胶膜以其卓越的高温性能、可靠性和易用性,在业界树立了新的标杆。
可提供厚度 | 标准尺寸 |
0.002”(0.051mm)+/-0.0005” 0.004”(0.102mm)+/-0.0005 | 10“X12”(254X305mm) *可提供其他尺寸。 |
COOLSPAN TECA薄膜是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜,专为高功率电路板的散热粘接而设计。银粒子的加入赋予了该材料优异的导热和导电性能,使其成为连接电路板与重金属背板、散热器硬币或射频模块外壳的理想选择。与传统的热熔焊接法和挤胶法相比,COOLSPAN TECA胶膜能够有效解决空隙和流动问题,确保粘接的牢固性和均匀性。
该产品的易用性体现在其以片状形式提供在PET载体上,便于用户在转化为瓶坯和从载体上剥离时进行操作。此外,COOLSPAN TECA薄膜在无铅焊接加工中表现稳定,具有出色的耐化学性和高温性能,这对于在极端环境下工作的电子设备至关重要。
COOLSPAN TECA薄膜的耐用性经过了严格的测试,证明了其在5倍无铅焊料暴露、85°C/85%RH的高湿高温环境以及190°C下持续1000小时的高温测试中的可靠性和稳定性。
COOLSPAN TECA胶膜的特性包括:
- 用PET载体供应,便于处理和加工。
- 高粘合力和可靠性,确保长期稳定。
- 热传导性佳,有效传递热量。
- 抗化学腐蚀,保护电路板不受损害。
其优势在于:
- 易于加工成形,容易处理,提高生产效率。
- 将导电材料隔离在外,防止短路。
- 适应固定后处理,确保粘接质量。
- 为散热底板提供电气连接并帮助散热,优化性能。
- 加压固化期间流动性低,减少操作难度。
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