Rogers curamik® Endurance基板
发布时间:2024-08-22 09:26:40 浏览:216
Rogers curamik® Endurance基板是一种高性能的陶瓷覆铜(DBC)基板,由罗杰斯公司生产。与传统的DBC基板相比,curamik® Endurance基板在可靠性和使用寿命方面表现更为出色。这种基板特别适合于大功率应用场景,如电动汽车/混合动力汽车、汽车电气化、工业设备、可再生能源系统以及公共交通领域。
特性:
铜厚度: 0.3mm
陶瓷类型: 包括氧化铝(Al2O3)、高纯度氧化锆增韧氧化铝(HPS或ZTA)和氮化铝(AIN)
热导率: 根据不同陶瓷类型,热导率分别为24 W/mK、26 W/mK和170 W/mK
陶瓷厚度: 根据标准设计规范定制,提供多种厚度。
优势:
性能卓越: 相较于同等规格的材料,curamik® Endurance基板展现出更优秀的性能。
高功率应用的理想选择: 能够满足高功率设备的需求。
使用寿命长: 提高了基板的耐用性。
易于应用: 基于现有的厚度组合,便于直接应用于各种设计中。
提供的curamik Endurance基板种类:
1. curamik Endurance (Al2O3):
- 热导率在20°C时为24 W/mK
- 在20°C至300°C温度范围内,热膨胀系数(CTE)为6.8 ppm/K
- 陶瓷厚度:0.25mm,0.32mm,0.38mm,0.5mm,0.63mm,1.00mm
2. curamik Endurance Plus (HPS):
- 包含9%氧化锆的氧化铝
- 热导率在20°C时为26 W/mK
- 在20°C至300°C温度范围内,CTE为7.1 ppm/K
- 陶瓷厚度:0.25mm,0.32mm
3. curamik Endurance Thermal (AIN):
- 主要成分为氮化铝陶瓷
- 热导率在20°C时为170 W/mK
- 在20°C至300°C温度范围内,CTE为4.7 ppm/K
- 陶瓷厚度:0.63mm,1.00mm
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