Rogers curamik Performance 基板
发布时间:2024-09-26 10:41:35 浏览:301
Rogers curamik Performance 基板是一种高性能的电子基板,它采用了活性金属钎焊(AMB)工艺与铜焊接的Si3N4陶瓷材料。这种基板特别适用于需要长寿命、高功率密度和高稳定性的应用场景,如汽车电力电子、高可靠性功率模块、可再生能源系统和牵引系统。
特性:
热导率:在20°C温度条件下,其热导率高达90 W/mK。
厚度组合:提供6种不同的厚度选项。
热膨胀系数(CTE):在20°C至300°C的温度范围内,其热膨胀系数为2.5 ppm/K。
优势:
高性能应用:能够在高需求和高功率的应用中发挥出色的性能。
高功率密度:支持更高的功率密度,这意味着在相同体积内可以处理更多的功率。
成本与性能平衡:在成本和性能之间达到了完美的平衡,使其成为经济高效的解决方案。
常规尺寸:
母板的总尺寸:138 mm x 190.5 mm ± 1.5%
最大可用面积:127 mm x 178 mm ± 0.05%
铜的剥离强度:
DBC:≥ 4.0 N/mm @ 50 mm/min(在铜厚度为0.3mm时)
AMB:≥ 10.0 N/mm @ 50 mm/min(在铜厚度为0.5mm时)
铜线之间典型宽度/间距:
铜厚度 | DBC宽度 | AMB宽度 |
0.127 mm | 0.35 mm | 不适用 |
0.2 mm | 0.4 mm | 不适用 |
0.25 mm | >0.45 mm | 不适用 |
0.3 mm | 0.5 mm | 0.6 mm |
0.4 mm | ≥0.6 mm | 不适用 |
0.5 mm | >0.7 mm | 1.0mm |
0.6 mm | 0.8 mm | 不适用 |
0.8 mm | 不适用 | 1.2 mm |
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