Connor-Winfield 93600-XXXX系列表面贴装高频VCXO
发布时间:2024-10-30 09:00:38 浏览:102
Connor-Winfield 93600-xxxx系列是5.0 0x3.2mm高频基频(HFF)表面安装晶体,设计用于高频VCXO。表面贴装封装是为高密度安装而设计的,最适合大规模生产。
特点:
基频晶体
温度稳定性:±25ppm
温度范围:-40至85°C
表面贴装封装
卷带包装
符合RoHS标准/无铅
电气规格
中心频率(Fo):70 - 300 MHz
25°C时频率校准:-50至50 ppm
频率与温度稳定性(Tc):-25至25 ppm
工作温度范围:-40至85°C
模式:基频
并联电容(Co):5.0 pF
动态电容(Cm):4.0 fF
等效串联电阻(Rs):25 Ohm
负载电容(CL):20 pF
驱动电平:100 μW
绝对最大额定值
存储温度:-55至125°C
封装特性
封装:密封陶瓷封装和金属盖
泄漏率:最大0.01 ppmatm.cc/sec
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