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NXP恩智浦

　　NXP Semiconductors(恩智浦半导体)，总部位于荷兰，是全球半导体行业的领先企业。该公司聚焦高性能混合信号和标准产品解决方案，产品广泛应用于汽车、工业与物联网、移动设备、通信基础设施等多个领域，产品线涵盖微控制器(MCU)、处理器、射频(RF)、传感器、安全解决方案等。

　　NXP在全球汽车半导体供应商中位居前列，市场份额领先，并且在移动支付、NFC、RFID等领域也颇具重要影响力。

　　乐动体育投注官网凭借自身优势资源，代理分销NXP的MCU产品，欢迎垂询了解。

相关产品

内核：6个32位e200 Power® Architecture

内存：2MB SRAM

封装：FC-PBGA

订货周期6-8周

· 8个64位ARM Cortex-A72 CPU

· 两个64位DDR4 SDRAM内存控制器

· 8个10 GbE和8个1 GbE

· 接口类型：XAUI/XFI/KR和SGMII

订货周期6-8周

内核：高性能132 MHz 32位e200z6内核

内存：2MB嵌入式闪存，带ECC；64KB片上静态RAM，带ECC。

I/O通道：32个I/O通道

封装选项：416引脚PBGA和324引脚PBGA封装

温度范围：-40-125ºC

订货周期6-8周

内核：两个独立的e200z7核心，运行速度高达300 MHz。

封装：416引脚PBGA封装和512引脚PBGA封装。

订货周期6-8周

速度：最高1.3 GHz

功耗：1 GHz时低于10W

架构：32位RISC，含128位AltiVec®技术

封装：360引脚CBGA

订货周期6-8周

内核：454MHz Arm926EJ-S

内存：128 KBytes SRAM，支持多种外部存储器如 DDR、DDR2 和 NAND Flash

封装：289 BGA 14x14mm .8mm

订货周期6-8周

中央处理器：两个 Arm® Cortex-A35® @ 800 MHz,Arm Cortex-M33 @ 216 MHz

封装：FCCSP 9.4 X 9.4 mm²,MAPBGA 15 x 15 mm²

订货周期6-8周

处理器：双Arm® Cortex®-A55

CPU：Cortex®-M33

封装：14mm x 14mm，0.65mm 间距 FCCSP

接口：DDR、MIPI、LVDS

订货周期6-8周