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Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。

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RT/duroid 6035HTC高频电路材料

Dk：3.50 +/- .05

Df：.0013@10GHz

热导率：1.44 W/m/K@80°C
订货周期3-4周

RO2808电路板材料

介电常数：7.6

低损耗：0.002

材料：陶瓷
订货周期3-4周

RO3730高频电路板材料

介电常数： 3.0
订货周期3-4周

RO4730G3电路板材料

介电常数：3.0 (+/- 0.05)

Z 轴CTE 低：< 30 ppm/°C

损耗因子： .0022 ~ .0029

Tg ：大于 280°C
订货周期3-4周

RT/duroid 5880LZ电路板材料

Dk：2.00 +/- .04

Df：.0021~.0027@10 GHz

Z轴热膨胀系数：40 ppm/°C

密度：1.4 gm/cm3
订货周期3-4周

RO4700JXR天线级高频电路板材料

介电常数： 2.55 (+/- 0.05)

Z 轴CTE 低：< 30 ppm/°C

损耗因子： .0022 ~ .0029

Tg ：大于 280°C
订货周期3-4周

RO3003高频电路板材料

Dk：3.00 +/- .04

介质损耗 Df: .0010@10GHz

X、Y和Z轴CTE：17、16 和25 ppm/°C
订货周期4-6周

RO4360G2高频PCB线路板材料

Dk：6.15 +/- 0.15

Df：0.0038 @ 10GHz

热导率：0.75 W/(m.K)

Z 轴热膨胀系数：28 ppm/°C

Tg：大于280°C TMA
订货周期4-6周

RO4730G3天线级电路板材料

介电常数：3.0 (+/- 0.05)

Z轴CTE低：<30 ppm/°C

损耗因子：0.0023~0.0029

Tg：大于 280°C
订货周期4-6周

Kappa438电路板材料

Dk： 4.38

低Z轴 CTE：42 ppm/°C

高Tg>280°C TMA

标准厚度：10、20、30、40和60mil
订货周期4-6周

MAGTREX555高阻抗电路板材料

X/Y 轴磁导率：6

介电常数：6.5

介电损耗：500 MHz

厚度：40 - 260 mils
订货周期4-6周

TC350Plus陶瓷填充PTFE电路板材料

DK：3.50

高Z轴导热系数：1.24W/m-K

低 TCDk：-42 ppm/°C
订货周期4-6周

RO4830热固性电路板材料

介电厚度：0.005和0.0094英寸

插入损耗：2.2 dB/in(77 GHz)

应用：76-81GHz汽车雷达传感器
订货周期4-6周

AD350A电路板材料

Dk 3.50+/-.05

Df .003@10GHz

Z 轴 CTE 为 35ppm/°C
订货周期4-6周

AD300D高频电路板材料

Dk 2.94+/-.05

Df .0021 @10GHz

无源互调性能良好

30mil厚度的PIM值为 -159dBc
订货周期4-6周

AD255C电路板材料

· Dk 2.55+/-.04

· Df .0014@10GHz

· 低无源互调

· 插入损耗
订货周期4-6周

AD250C电路板材料

· Dk 2.50+/-.04

· Df .0014 @10GHz

· 低无源互调

· 插入损耗
订货周期4-6周

curamik® 散热解决方案

冷却效率比传统液体冷却模块结构高出 4 倍以上

利用 curamik 覆接工艺的优势

重量比其他液体冷却器件更轻

体积更小
订货周期4-6周

ROLINX® 母线排

低电感

局部放电控制

高电流和高电压能力

紧凑灵活设计

全面定制

实现部件集成(如电容)的可能性

产品种类丰富，针对特定功率密度和电感定制
订货周期4-6周

半固化片和粘结片

厚度范围：0.0015 ~ 0.005 英寸。

损耗因子低至 0.0009 (10GHz测得， 材料Dk 2.99)

提供玻璃布增强或非增强结构
订货周期4-6周
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