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curamik® 金属化陶瓷基板
出色的导热性和耐温性
高绝缘性电压
高热扩散性能
热膨胀系数低,性能表现优于金属或塑料基板
优化热膨胀系数,支持板上芯片封装
更有效地加工母板形式和单片形式的基板
方案设计范围已针对各种电力应用进行优化
Anteo™ 层压板
· 玻璃布增强碳氢化合物热固性材料
· Dk 4.38 ,与常规 FR-4 兼容
· 比 FR-4 更好的 Dk 和厚度公差控制
· Z 轴 CTE 低,为 42 ppm/°C
· 高 Tg,> 280°C TMA
· 满足 UL 94-V0 要求
XtremeSpeed™ RO1200™ 系列
低介电常数
最大损耗因子@10GHz: 0.0017(层压板)和0.0012(粘结片)
低热膨胀系数,裂解温度 (Td) 为 500°C (TGA)
低粗糙度压延铜
扁平开纤玻璃布增强,提高了刚性度,易于操作
TMM® 层压板
介电常数 (Dk) 值范围广泛
极低 Dk 热稳定系数
采用热固性树脂,确保可靠引线键合
TMM 10 和 10i 层压板可取代氧化铝基板
TC Series® 层压板
降低结温,改善可靠性
提高放大器和天线的带宽利用率及效率
提高主动元件和电镀过孔连接可靠性
尺寸优化,可以帮助线路板加工商提高加工灵活性
RT/duroid® 层压板
超低损耗
低吸湿率
随频率变化的稳定介电常数 (Dk)
低释气,适合航空应用
RO4000® 系列
稳定的介电常数 (Dk)
高热导率 (.6-.8 W/m.K)
兼容无铅焊接工艺
Z 轴 CTE 低,确保高可靠电镀通孔
最优化的性价比
Dk 范围 (2.55-6.15)
RO3000® 系列
极低损耗的商用型层压板
Dk 范围广泛(3.0 到 10.2)
提供玻纤和无玻纤材料选项
Z 轴 CTE 低,确保电镀通孔可靠性
MAGTREX™ 555 高阻抗层压板
磁导率和电容率相匹配
小型化因子高
PTFE复合材料层压板
介电损耗和磁损耗低,均低于 500MHz
Kappa® 438 层压板
玻璃布增强碳氢化合物热固性材料
Dk 4.38 ,与常规 FR-4 兼容
比 FR-4 更好的 Dk 和厚度公差控制
Z 轴 CTE 低,为 42 ppm/°C
高 Tg,> 280°C TMA
满足 UL 94-V0 要求
IsoClad® 系列层压板
随频率具有稳定的介电常数
适合宽带应用
为放大器和天线设计应用提供更高增益
材料稳定的特性,可缩短电路研发时间
适应更大尺寸的 PCB 或天线罩要求
IM Series™ 层压板
.030" 下,无源互调率低,为 -166 dBc
Dk 2.17 ~ 2.94
10 GHz 下,损耗因子介于 .0009 至 .0021
具有一致的机械特性
铜箔表面非常光滑,Rq = 0.5μm (采用非接触式光学测量)
DiClad® 系列层压板
随频率稳定的 Dk 值
适用于宽带应用
放大器和天线设计应用中提供更高增益
高湿环境下性能保持不变
稳定性能促使更快的设计周期
CuClad® 系列层压板
CLTE Series® 层压板
尺寸稳定性更高,可满足严格的对准要求
在更宽的工作温度范围具有出色的相位稳定性
CTE 值低,更高可靠性电镀通孔
AD Series® 层压板
Z 轴 CTE 低于传统 PTFE 玻璃布增强的层压板
介质系数范围广:2.5-10.2
10GHz 下,损耗角正切值的范围为 .0014-.003
92ML微波材料
Z 轴热导率为 1.6 W/m-K,水平热导率为 2.3 W/m-K
裂解温度高达 350°C
平面内热膨胀系数低至 20 ppm/°C
通过 UL-94 V0 阻燃性要求认证
具有同类产品中领先的热性能
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