MTI Instruments光伏/太阳能计量系统

2021-07-07 17:01:05

​MTI Instruments​光伏/太阳能计量系统是一个多通道厚度、TTV和弓型测试测量功能模块，适用于太阳能/光伏晶片和其它材质的操作过程实时监控。

Teledyne SP Devices ADQ214 - 双通道 14 位数字化仪

2021-07-06 16:57:57

Teledyne SP Devices​ ADQ214数字转换器具备有双通道，14位分辨率，400MSPS捕捉到传输速度，850MHz仿真模拟输入带宽，每个通道内存缓冲区64Msamples。高速度、高分辨率和宽带宽的相结合促使它成为了宽带应用领域的理想化选择，例如射频信号的中频采集和高速数据记录。优秀的频谱纯度和低噪声也使ADQ214成为了噪声测试的理想化选择。

Bird射频便携式功率计

2021-07-05 17:07:39

​Bird​射频提供多种多样便携式插入式仪器设备，适用于精确测量同轴传输线中的正向和反射输出功率。Thruline®仪器设备能够 留在生产车间，持续监控发射机输出功率输出或天线反射量，这两个量基本上是最重要的传输数据基本参数：调节最小反射输出功率将引起负载（天线）和生产线设备之间的良好搭配，并将发射机调节到最大前向输出功率，使天线接近理想化的设计目标。这些优化的系统调节引起低电压驻波比。

MTI Instruments半自动计量系统

2021-07-01 17:08:13

MTI Instruments​半自动计量系统是一种用于半导体和半绝缘质料的台式/台式半主动晶圆测量体系。基于 MTII 独有的推挽电容技术，MTI Instruments半自动计量系统供应完备的晶圆外貌扫描，用于厚度、厚度变更、蜿蜒、翘曲、sori、地位和整体平坦度。用户界说且合乎 ASTM/SEMI 的扫描模式用于生产完备的 3 维 (3D) 晶圆图像。

Teledyne SP Devices 1.6 GSPS、14 位时域数字化仪ADQ1600TD

2021-06-30 17:09:34

Teledyne SP Devices​ ADQ1600TD是世界领先的14位数字化仪，针对时域脉冲采集进行了优化。Teledyne SP Devices ADQ1600TD具有独特的1600 MSPs采集速率，并通过SP设备的ADC交错技术ADX实现，可用于高要求的测量，如时域脉冲采集和高速数据记录，模拟前端（AFE）的AFE，ADQ1600TD是交流耦合的，在大带宽的低背景噪声下进行了优化。可调偏置和数字基线稳定（DBS）技术增加了单极脉冲的动态范围。

Bird微波频谱和电缆和天线分析仪套件

2021-06-29 17:05:42

Bird的Master RF检测套件为现场技术人员和工程师提供了安装、系统故障排除、同轴电缆和天线系统维护及其系统性能指标分析所需要的所有专用设备。

MTI Instruments手动半导体计量系统

2021-06-28 17:08:07

MTI Instruments​晶圆测厚仪是一种基于电容的差分测量系统，它能够不接触地测量半导体和半绝缘晶圆的厚度。采用MTI推拉技术，MTI Instruments不需要具备相同电接地的晶片，从而为大多数晶圆类型提供了优良的精度和中继器。MTI Instruments系统包括完整的遥控操作软件和以太网网络接口功能。

Teledyne SP Devices用于 SS-OCT 的 14 位数字化仪ADQ14OCT

2021-06-24 17:17:17

在14位分辨率下，ADQ14OCT的无杂散动态范围（SFDR）通常比竞争对手的SS-OCT数字化仪高10-15dB。这容许获取较弱的反射，容许更加深入的组织穿透性.Teledyne SP Devices​数字化仪ADQ14OCT适用外部K数字时钟，频率范围从10MHz到1GHz。当k数字时钟无效时，它还具备内置的即时恢复功能性.

Bird微波频谱和电缆和天线分析仪套件

2021-06-23 17:04:59

Bird​ Master RF测试套件综合了最好的RF测试规定要求，以维护RF的数据完整性。Bird Master RF测试套件为现场专业技术人员和工程师提供安装使用、故障排除、同轴电缆和天线系统维护及其系统性能指标分析所需要的所有的机器设备。

MTI Instruments ProTrak HD：2D/3D 激光

2021-06-21 17:08:12

MTI Instruments ProTrakHD远程复制激光位移传感器是为满足需要工业生产应用领域中最严格要求的自动规格尺寸、角度、曲率和高度而设计构思的。以每秒6000帧的迅速速度和高达2.5μm的分辨率，它的检测范围也可以达到800毫米。

Teledyne SP Devices大规模分布式数据采集EPICS 驱动程序

2021-06-18 17:08:33

Teledyne SP Devices​实验物理和工业控制系统(EPICS)是一套在全球开发和运行的应用工具、库和应用系统，适用于为类似于粒子加速器、望远镜和其它大规模科学实验等实验室仪器创建分布式系统软实时自动控制系统。

Bird微波射频频谱分析仪

2021-06-17 17:06:33

Bird微波SignalHawk™系列手持式频谱分析仪搭配了一个紧凑型和经济实惠的封装形式一流的功能模块。Bird微波SignalHawk™系列分析仪具备相对高度便携式，单手操作方便快捷，触摸屏操作界面直观。

MTI Instruments ProTrak G：2D/3D 激光/3D

2021-06-16 17:07:21

MTI Instruments​ ProfileTrakG系列产品是适用于小空间的紧凑型轮廓传感器。MTIInstruments2D/3D传感器选用全新的CMOS技术应用，提供精准的轮廓、高度、宽度和定位精确测量，测量速率高达4000Hz，内置显示，测量精度优良，接口兼容（如千兆以太网）。MTI Instruments ProTrakG：2D/3D激光/3D检测范围从36mm到400mm，适用于轮廓、高度、宽度和定位精确测量应用领域。

Teledyne SP Devices快速数据可视化LabVIEW™ 驱动程序

2021-06-11 17:13:25

Teledyne SP Devices的快速数据可视化LabVIEW™驱动程序包括在软件开发技术工具包（SDK）中，用作应用程序编程接口（API）中完成的函数的包装器。根据这些驱动程序，用户能够采用和调整准备运作的示例和相应的图形用户界面（仅限ADQ7和ADQ14），或者根据测量I/O调色板访问底层API。

Bird射频电缆和天线测试仪

2021-06-10 17:05:08

RailHawk™、FlightHawk™、SK-6000-TC 和 SK-4500-TC提供了从1 MHz到6 GHz的宽频率范围的关键覆盖范围。断续可能是一个真正的问题，由于电缆损坏、连接器安装松散或不正确以及环境因素，可能会引起严重的反射。使用Bird的DTF模式，SiteHawk可以找到问题的确切位置"在实际距离单元中"！

MTI Instruments激光测厚仪系统

2021-06-09 17:07:46

Microtrak 3激光测厚仪系统与MTI Instruments​认证的非接触式激光三角测量传感器相结合，用于自动金属、纤维板、水泥板和QA/QC的生产，可作为位移测量或独立于PLC的解决方案，也可用于操作模块化控制器/个人计算机。

Teledyne SP Devices数字化仪控制和数据采集软件ADCaptureLab

2021-06-08 16:50:23

Teledyne SP Devices​数字化仪控制和数据采集软件ADCaptureLab能够迅速轻松地配备和操作所有的数据采集系统和信号生成板。Teledyne SP Devices数字化仪控制和数据采集软件。ADCaptureLab由图形用户界面（GUI）组合而成，在这当中采集的数据信息包含时域和频域的数据信息、信噪比、，显示SFDR和其它关键技术参数。

Bird-射频专家SMK-3000 系列射频校准套件

2021-06-04 17:09:01

Bird-射频专家​SMK-3000系列射频校准套件是高精密度、大功率的校准标准，适用于在野外或精确测量实验室校准微波射频收音机、功率计、定向耦合器等大功率微波射频检测设备。与其它校准解决方案有所不同，birdRFexpertsmk-3000系列射频校准套件减少了持有成本，而且从bird得到 的实验室精密度和准确度提供了快速的校准时间。

MTI Instruments MicroTrak 3：一维激光位移传感器

2021-06-03 17:10:40

MTI Instruments​高分辨率，高速激光位移传感器（非接触式线性位移传感器）选用全新的CMOS传感器技术，即便 是最艰难的检测应用领域。MTI Instruments MicroTrak 3是全过程自动化、质量控制和工具自动化控制所必要的测量工具，如厚度检测、二维位移、局部分析、振动试验、累积检测等。

Teledyne SP Devices控制和采集软件Digitizer Studio

2021-06-02 17:11:40

Teledyne SP Devices​操纵和采集软件Digitizer Studio是先进且易于操作的专用工具，适用于配置和操纵选定的数据采集产品。该软件能够做为一个独立的测量工具运转，但它也大大简化了分析评估，并有利于加速嵌入式应用程序和初始设备制造（OEM）客户的系统级集成化。