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罗杰斯 CLTE 系列材料的介电常数和厚度是严格公差控制，低介质损耗，低除气率，具有非常低的插入损耗特性。CLTE 材料是陶瓷填充的，玻璃布增强的 PTFE 复合材料，其热导率高于传统 PCB 材料，非常适用于多层板设计应用，同时也提供搭配内嵌电阻薄膜实现阻抗更高一致性的新选择。
优势：
尺寸稳定性更高，可满足严格的对准要求
在更宽的工作温度范围具有出色的相位稳定性
CTE 值低，更高可靠性电镀通孔
产品：
随机陶瓷微粒和玻璃布增强的PTFE 复合材料，具有良好的 Dk 一致性
具有低热膨胀系数和介电常数稳定的特点
陶瓷填充玻璃布增强的PTFE 复合材料
随机陶瓷微粒填充、和玻璃布增强的 PTFE 材料复合材料
