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罗杰斯的 IsoClad 层压板是经随机玻纤增强的 PTFE 复合材料，可在高频应用中用作 PCB 基板和天线罩。IsoClad 层压板的介质系数 (Dk) 低，范围从 2.17 到 2.33 不等，介电损耗低，X 频带损耗角正切值介于 0.0009 到 0.0018 之间，吸湿率低。采用平衡式交错结构，层压板可提供最大尺寸为 48” x 54”。
优势：
随频率具有稳定的介电常数
适合宽带应用
为放大器和天线设计应用提供更高增益
材料稳定的特性，可缩短电路研发时间
适应更大尺寸的 PCB 或天线罩要求
产品：
Dk 2.17 或 2.20
使用较低的玻纤布/PTFE之比，可以实现同类产品中最低的介质系数和损耗因子
Dk 2.33
使用较高的玻纤布/PTFE之比，可以形成增强型组合，实现更佳的尺寸稳定性和更高的机械强度
