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罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计，相比于传统 PTFE 材料，更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。
优势：
与 FR-4 制造工艺兼容
稳定的介电常数 (Dk)
高热导率 (.6-.8 W/m.K)
兼容无铅焊接工艺
Z 轴 CTE 低，确保高可靠电镀通孔
最优化的性价比
Dk 范围 (2.55-6.15)
可具备 UL 94 V-0 阻燃等级
产品：
标准 RO4000® 可搭配反转铜箔
低 Dk 和低损耗，适用于高频电路设计
降低无源互调 (PIM) 性能
RO4000® 体系材料，用于成本敏感的微波/射频设计
Dk 3.38 (+/- 0.05)
RO4000® 产品中具有最低的损耗特性，Df 0.0027@10 GHz
市场领先的材料，用于基站功率放大器设计
UL 94 V-0 阻燃等级
Dk 3.48 (+/- 0.05)
Df 0.0037 @ 10 GHz
具有 RoHS 认证
Z 轴 CTE 低
Dk 6.15 (+/- 0.015)
Df 0.0038 @ 10GHz
基于 RO4000 系列的半固化片材料
支持多次连续压合
无铅焊接
提供更薄厚度的选项，提高多层设计灵活性
商用高容量天线级系列材料
卓越的机械性能，适用于高效可靠的安装
可搭配 LoPro™ 铜箔，改善无源互调
行业首款 RO4000® 低 Dk 天线级材料
Dk 包括：2.55 (+/- 0.05) 和 3.0 (+/- 0.05)
Df 分别为：0.0022 @ 2.5GHz 和 0.0023 @ 2.5GHz
低成本解决方案，适用于毫米波贴片天线设计
77 GHz 下，插入损耗与使用标准电解铜的 RO3003™ 层压板相近
开纤玻璃布，最大限度地减少 Dk 变化
10x 于传统热固性材料的抗氧化性能
Dk 3.48(+/-0.05)
Df 0.0037 @ 10 GHz
薄款的RO4835™ 层压板
开纤玻璃布，减少 Dk 变化
IPC-4562A 3 级铜箔，高延展性
搭配 RO4000 系列设计多层板具有更好性能
使多层板 PCB 对准更简单
