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罗杰斯 TMM® 热固性微波层压板具有非常低的介电常数热稳定系数，同时具有与铜相当的热膨胀系数，非常均匀一致的介电常数特性。由于其电气特性和机械稳定性，TMM 高频层压板非常适合高可靠性带状线和微带线应用。
优势
介电常数 (Dk) 值范围广泛
具有卓越的机械特性，抗蠕变和冷变形
极低 Dk 热稳定系数
热膨胀系数与铜匹配，具有高可靠性电镀通孔
可提供较大尺寸，可采用标准 PCB 减成法工艺
抗工艺化学品，制造和组装过程中不会损害材料
采用热固性树脂，确保可靠引线键合
无需专门的生产工艺
TMM 10 和 10i 层压板可取代氧化铝基板
符合 RoHS，环保
产品：
Dk 9.20 +/- 0.230
介电常数温度系数为 -38(典型)
各向同性 Dk 为 9.80 +/- 0.245
介电常数温度系数为 -43(估计)
各向同性介电常数为 12.85 (+/- 0.350)
Dk 为 3.27 (+/- 0.032)
介电常数温度系数为 +37(典型)
Dk 4.50 +/- 0.045
介电常数温度系数为 +15(典型)
Dk 6.00 +/- 0.080
介电常数温度系数为 -11(典型)
