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ispLSI
5000VE系列系统内可编程高密度逻辑器件是基于32个注册macrocell的通用逻辑块(glb)和一个连接glb的全局路由池(GRP)结构。
glb的输出驱动glb之间的全局路由池(Global Routing Pool, GRP)。提供交换资源pro以允许全局路由池中的信号驱动设备中的任何或所有glb。这种机制允许在整个设备上快速、高效地连接。
每个GLB包含32个宏单元格和一个完全填充的可编程与阵列,具有160个逻辑产品项和三个额外的控制产品项。GLB有68个来自全局路由池的输入,每个产品项都有真值和补值两种形式。
160个产品术语分为32组,每组5个,并发送到产品术语共享数组(PTSA)中,该数组允许为单个功能共享最多35个产品术语。另外,PTSA可以通过通过五个或更少产品条款的功能。三个额外的产品术语用于共享控件:reset、clock、clock enable和output enable。
特性:
•第二代超宽高密度系统内可编程逻辑器件
- 3.3V电源
—用户可选3.3V/2.5V I/O
- 24000个PLD gate / 512个macrocell
—最多256个I/O引脚
- 512个寄存器
—高速全球互联
- SuperWIDE通用逻辑块(32 Macrocells),实现最佳性能
-超宽输入门控(68个输入),用于快速计数器,状态机,地址解码器等。
- PCB高效球栅阵列(BGA)封装选项
-与标准5V TTL设备的接口
•高性能e2 cmos®技术
—fmax = 155mhz最大工作频率
- tpd = 6.5 ns传播延迟
- TTL/3.3V/2.5V兼容输入阈值和输出电平
-可电擦除和可重新编程
——非易失性
-可编程速度/电源逻辑路径优化
•系统内可编程
-提高生产产量,缩短产品进入市场的时间,提高产品质量
-重新编程焊接设备,以加快调试
•100% ieee 1149.1边界扫描可测试和3.3v系统可编程
•架构特点
-增强引脚锁定架构,具有单个级全局路由池和超宽glb
-每个Macrocell最多支持35个产品术语
Macrocells支持并发组合和注册函数
- Macrocell寄存器具有多个控制选项,包括设置,重置和时钟启用
-四个专用时钟输入引脚加上Macrocell产品术语时钟
-可编程I/O支持可编程总线保持,上拉,开漏和转换率选项
-四个全局产品周期输出启用,两个全局OE引脚和每个Macrocell一个产品周期OE。
Product Technical Specifications
EU RoHS | Not Compliant |
ECCN (US) | 3A991d. |
Part Status | Obsolete |
HTS | 8542.39.00.01 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Family Name | ispLSI® 5000VE |
Program Memory Type | ROMLess |
Number of Logic Blocks/Elements | 16 |
Number of Global Clocks | 4 |
Number of Macro Cells | 512 |
Product Terms | 35 |
Device System Gates | 24000 |
Data Gate | No |
Maximum Number of User I/Os | 256 |
Number of Flip Flops | 512 |
In-System Programmability | Yes |
Programmability | Yes |
Reprogrammability Support | Yes |
Maximum Internal Frequency (MHz) | 167 |
Maximum Clock to Output Delay (ns) | 4.5 |
Maximum Propagation Delay Time (ns) | 7.5 |
Speed Grade | 125 |
Individual Output Enable Control | Yes |
Minimum Operating Supply Voltage (V) | 3 |
Maximum Operating Supply Voltage (V) | 3.6 |
Typical Operating Supply Voltage (V) | 3.3 |
I/O Voltage (V) | 2.5|3.3 |
Tolerant Configuration Interface Voltage (V) | 5 |
Minimum Operating Temperature (°C) | -40 |
Maximum Operating Temperature (°C) | 85 |
Supplier Temperature Grade | Industrial |
Tradename | ispLSI |
Mounting | Surface Mount |
Package Height | 2.15 |
Package Width | 35 |
Package Length | 35 |
PCB changed | 388 |
Standard Package Name | BGA |
Supplier Package | BGA |
Pin Count | 388 |
Lead Shape | Ball |