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罗杰斯 curamik® 产品系列提供了一流的金属化陶瓷基板，可实现更高的用电效率。我们的 curamik® 基板是将纯铜材料键合或钎焊到陶瓷基板上而成，可以承载更高的电流，实现更高的电压绝缘性能，并且工作温度范围广泛。我们的 curamik 陶瓷基板采用加厚铜覆层，具有高导热性，高热容和高热扩散特性，是电力电子产品不可缺少的组件。陶瓷基板的热膨胀系数低，所以性能显著优于使用金属或塑料制成的基板。
优势
出色的导热性和耐温性
高绝缘性电压
高热扩散性能
热膨胀系数低，性能表现优于金属或塑料基板
优化热膨胀系数，支持板上芯片封装
更有效地加工母板形式和单片形式的基板
方案设计范围已针对各种电力应用进行优化
产品
curamik® Endurance
提供多种陶瓷类型，包括Al2O3、HPS(ZTA)、AlN
相比于相同规格的材料，curamik® Endurance基板的性能更加出色。
curamik® Performance
基于 Si3N4 陶瓷的基板，并采用活性金属钎焊 (AMB) 工艺生产
适用于要求使用寿命长、高功率密度、稳固性高的应用
热导率在 20°C 温度条件下达 90 W/m K
提供 6 种厚度组合
在 20°C - 300°C 温度范围下，CTE 为 2.5 ppm/K
curamik® Power
Al2O3 具有超高性价比
为最常见的应用提供足够的热导和机械性能
热导率在 20°C 温度条件下达 24 W/m K
提供多种厚度组合
在 20°C - 300°C 温度范围下，CTE 为 6.8 ppm/K
curamik® Power Plus
HPS 基板通过掺杂锆的 Al2O3 陶瓷提高了可靠性
应用于中等功率输出范围领域
热导率在 20°C 温度条件下达 26 W/m K
提供多种厚度组合
在 20°C - 300°C 温度范围下，CTE 为 7.1 ppm/K
curamik® Thermal
基于氮化硅(AlN)陶瓷，兼具出色的热导率和良好的机械稳定性
适用于要求有极高工作电压和功率密度的应用
热导率在 20°C 温度条件下达 170 W/m K
提供多种厚度组合
在 20°C - 300°C 温度范围下，CTE 为 4.7 ppm/K
应用：
空调和暖通
商用航空电子设备
适于风力涡轮机和太阳能光伏电场的变流器
电机
电动卡车、大巴和叉车
电动汽车/混合动力汽车变流器、逆变器和电气化动力总成
功率变流器和逆变器
功率晶体管
牵引系统
卫星电源管理
半导体元件
智能电网：输配电
光伏逆变器
汽车电气化
变频器及不间断电源
白色家电
