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AD250C电路板材料是由Rogers公司生产的一种高性能层压板，专为微波和射频应用设计。这种材料结合了化学复合材料和结构设计，以实现高成本效率，并在通信基础设施领域提供了极高的性价比。
| 产品 | 标准厚度 | 标准尺寸 | 标准铜箔 |
| AD250C | 0.020”(0.508mm)+/-0.002" 0.030”(0.762mm)+/-0.002” 0.060”(1.524mm)+/-0.003” | AD250C 0.020” 18”X12”(457X305mm) 18“X24”(457X610mm) 所有其他厚度 12X18”(305X457mm)24X18”(610X457mm) *可提供其他尺寸 *更多产品规格请联系罗杰斯客服代表或销售工程师。 | 电解铜箔 ½oz.(18μm)HH/HH 1oz.(35μm)H1/H1 反转处理电解铜箔 ½oz.(18μm)RH/RH 1oz.(35μm)R1/R1 *其他铜箔及铜箔重量，如反转处理电解铜箔和不覆铜产 品均可提供。 |
| AD255C | 0.020”(0.508mm)+/-0.002" 0.030”(0.762mm)+/-0.002” 0.040”(1.016mm)+/-0.002” 0.060”(1.524mm)+/-0.002” 0.125”(3.175mm)+/-0.006” *额外的非标厚度可在0.020-0.250英寸范围内递增。 |
AD250C层压板的主要特性包括：
低损耗：采用PTFE(聚四氟乙烯)和陶瓷填料复合材料，使得在10GHz和基站频率下的损耗角正切低至0.0014，这意味着信号在传输过程中的能量损失非常小。
稳定的介电常数：介电常数(Dk)为2.50，并且容差变化非常低，仅为+/-0.04，这有助于保持电路设计的精确性和性能的一致性。
低粗糙度铜箔：铜箔的低粗糙度有助于进一步降低导体损耗，提高信号传输效率。
低Z向热膨胀系数(CTE)：仅为50 ppm/°C，这意味着材料在温度变化时的尺寸稳定性好，有助于保持电路板的机械和电气性能。
大板尺寸：可提供大尺寸的板材，满足不同设计和生产需求。
AD250C层压板的优势包括：
提高天线效率：由于其低损耗特性，可以提高天线的整体效率。
低无源互调：适合天线应用，减少了不必要的信号干扰。
介质材料的Dk稳定性：随温度变化，介电常数的稳定性更高。
电镀通孔(PTH)的可靠性：与典型的特氟龙基层压板相比，AD250C层压板的PTH可靠性进一步提升，有助于提高电路板的耐用性和可靠性。
参数数据：
| 电气性能口 | AD250C | AD255C | 单位 | 测试条件 | 测试方法 | ||
| 无源互调(30mil/60mil)2 | -159/-163 | -159/-163 | dBc | 反射法，43dBm双音，1900MHz,S1/S1 | 罗杰斯内部50 ohm微带线测试法 | ||
| 介电常数(制造) | 2.52 | 2.55 | 23℃@50%RH | 10 GHz | IPCTM-6502.5.5.5 (IPCTM-6502.5.5.3) | ||
| 介电常数(设计) | 2.50 | 2.60 | C-24/23/50 | 10 GHz | 微带差分相位长度法 | ||
| 损耗因子(制造) | 0.0013 | 0.0013 | 23℃@50%RH | 10 GHz | IPCTM-6502.5.5.5 | ||
| 介电常数的热系数 | -117 | -110 | ppm/℃ | 0-100℃ | 10 GHz | IPCTM-6502.5.5.5 | |
| 体积电阻 | 4.8X10⁸ | 7.4X10⁸ | Mohm-cm | C-96/35/90 | IPCTM-6502.5.17.1 | ||
| 表面电阻 | 4.1X10⁷ | 3.6X107 | Mohm | C-96/35/90 | IPC-TM-6502.5.17.1 | ||
| 电强度(介电强度) | 979 | 911 | V/mil | IPCTM-6502.5.6.2 | |||
| 介质击穿 | >40 | >40 | kV | D-48/50 | X/Y方向 | IPCTM-6502.5.6 | |
| 热性能口 | |||||||
| 分解温度 | >500 | >500 | ℃ | 2 hrs@105℃ | 损失5%重量 | IPCTM-6502.3.4C | |
| 热膨胀系数-X | 47 | 34 | ppm/℃ | -55°℃至288℃ | IPCTM-6502.4.41 | ||
| 热膨胀系数-Y | 29 | 26 | ppm/℃ | -55°℃至288℃ | IPCTM-6502.4.41 | ||
| 热膨胀系数-Z | 196 | 196 | Ppm/℃ | -55℃至288℃ | IPCTM-6502.4.41 | ||
| 导热系数 | 0.33 | 0.35 | W/mK | Z方向 | ASTM D5470 | ||
| 分层时间 | >60 | >60 | 分钟 | 原材料 | 288℃ | IPCTM-6502.4.24.1 | |
| 机械性能 | |||||||
| 热应力试验后的铜箔剥离强度 | 2.6 (14.8) | 2.4 (13.6) | N/mm (lbs/in) | 10s @288℃ | 35μm铜箔 | IPC-TM-6502.4.8 | |
| 挠曲强度(MD/CMD) | 8.8/6.4 (60.7/44.1) | 8.8/6.4 (60.7/44.1) | MPa(ksi) | 25°℃+/-3℃ | ASTM D790 | ||
| 抗拉强度(MD/CMD) | 6.0/5.6 (41.4/38.6) | 8.1/6.6 (55.8/45.5) | MPa(ksi) | 23°℃/50%RH | ASTM D3039/D3039-14 | ||
| 挠曲模量(MD/CMD) | 885/778 (6,102/5,364) | 930/818 (6,412/5,640) | MPa(ksi) | 25°℃+/-3℃ | IPC-TM-650 测试方法2.4.4 | ||
| 尺寸稳定性(MD/CMD) | 0.02/0.06 | 0.03/0.07 | (mils/inch) | 蚀刻+烘烤后 | IPC-TM-6502.4.39a | ||
| 物理性能 | |||||||
| 阻燃性 | V-0 | V-0 | 11194 | ||||
| 吸湿率 | 0.04 | 0.03 | % | E1/105+D48/50 | IPCTM-6502.6.2.1 | ||
| 密度 | 2.28 | 2.28 | g/cm³ | C-24/23/50 | ASTM D792 | ||
| 比热容 | 0.813 | 0.813 | J/gK | 2 hrs @105℃ | ASTM E2716 | ||
