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AD300D™ 层压板是由罗杰斯公司生产的一种高性能高频电路板材料。这种层压板采用了陶瓷填充和玻璃布增强的PTFE(聚四氟乙烯)材料,具有低介电常数和精确的介电常数控制。
产品 | 标准厚度 | 标准尺寸 | 标准铜笼 |
AD300D | 0.030”(0.762mm)+/-0.002” 0.040”(1.016mm)+/-0.002” 0.060”(1.524mm)+/-0.002” 0.120”(3.048mm)+/-0.006° | 12“X18”(305X457mm) 24”X18”(610X457mm) *可提供其他尺寸 | 电解铜箔 ½oz.(18μm)HH/HH 1 oz.(35μm)H1/H1 反转处理电解铜箔 ½oz.(18μm)RH/RH 1 oz.(35μm)R1/R1 *其他铜箔及铜箔重量,如反转处理电解铜箔和不覆铜产 品均可提供。 |
AD350A | 0.030”(0.762mm)+/-0.002” 0.060”(1.524mm)+/-0.003” 0.120”(3.048mm)+/-0.006” 额外的非标厚度可在0.006-0.200英寸范围内递增。 更多产品规格请联系罗杰斯客服代表或销售工程师。 |
AD300D层压板的主要特性包括:
- 稳定的介电常数(Dk)在2.94 +/- 0.05范围内,这意味着在不同的频率和温度下,材料的电气性能保持一致。
- 低损耗因子(Df)为0.0021@10 GHz,这有助于减少信号传输过程中的能量损失。
- 良好的热导率,在100°C下为0.37 W/m-K,有助于散热,保持电路的稳定性。
- 卓越的无源互调(PIM)性能,30mil厚度的PIM达到-159dBC,这对于无线通信系统中的低干扰至关重要。
- 提供更大面板尺寸,便于制造和加工。
AD300D层压板的优势包括:
- 应用范围广泛,适用于多种高频应用,如基站天线、功率放大器和无线通信设备。
- 功率容量优化,能够处理高功率信号而不会过热或损坏。
- 低损耗和高天线效率,有助于提高信号质量和覆盖范围。
- 具有良好的机械特性,易于操作和加工,提高了生产效率。
总的来说,AD300D™ 层压板是一种高性能、多功能的材料,适用于需要高频稳定性和低损耗的应用。它的设计和特性使其成为无线通信和其他高频电子设备的理想选择。
电气性能口 | AD300D | AD350A | 单位 | 测试条件 | 测试方法 | |
无源互调(30mil/60mil)²] | -159/-163 | -159/-163 | dBc | 反射法,43dBm双音,1900MHz,S1/S1 | 罗杰斯内部50 ohm微带线测试法 | |
介电常数(制造) | 2.97 | 3.54 | 23℃@50%RH | 10 GHz | IPCTM-6502.5.5.5 (IPCTM-6502.5.5.3) | |
介电常数(设计) | 2.94 | 3.50 | C-24/23/50 | 10 GHz | 微带差分相位长度法 | |
损耗因子(制造) | 0.0021 | 0.0033 | 23℃@50%RH | 10 GHz | IPCTM-6502.5.5.5 | |
介电常数的热系数 | -73 | -57 | ppm/℃ | 0-100℃ | 10 GHz | IPCTM-6502.5.5.5 |
体积电阻 | 1.7X10⁸ | 1.5X109 | Mohm-cm | C-96/35/90 | PCTM-6502.5.17.1 | |
表面电阻 | 5.1X107 | 9.5X10⁷ | Mohm | C-96/35/90 | PC-TM-6502.5.17.1 | |
电强度(介电强度) | 750 | 671 | V/mil | PCTM-6502.5.6.2 | ||
介质击穿 | 46 | 33 | kV | D-48/50 | X/Y方向 | IPCTM-6502.5.6 |
热性能口 | ||||||
分解温度 | >500 | >500 | ℃ | 2 hrs@105℃ | 损失5%重量 | IPCTM-6502.3.40 |
热膨胀系数-X | 24 | 18 | ppm/℃ | -55℃至288℃ | IPCTM-6502.4.41 | |
热膨胀系数-Y | 23 | 18 | ppm/℃ | -55°℃至288℃ | IPCTM-6502.4.41 | |
热膨胀系数-Z | 98 | 63 | ppm/℃ | -55°℃至288℃ | IPCTM-6502.4.41 | |
导热系数 | 0.37 | 0.44 | W/mK | Z方向 | ASTM D5470 | |
分层时间 | >60 | >60 | 分钟 | 原材料 | 288℃ | PCTM-6502.4.24.1 |
机械性能 | ||||||
热应力试验后的铜箔剥离强度 | 3.2 (18.3) | 2.6 (14.7) | N/mm (Ibs/in) | 10s @288℃ | 35μm铜第 | IPC-TM-6502.4.8 |
挠曲强度(MD/CMD) | 152.4/127.6 (22.1/18.5) | 97.9/62.1 14.2/9.0) | MPa(ksi) | 25°℃+/-3℃ | ASTM D790 | |
抗拉强度(MD/CMD) | 122.0/120.7 (17.7/17.5) | 97.9/46.2 14.2/6.7) | MPa(ksi) | 23°℃/50RH | ASTM D3039/D3039-14 | |
挠曲模量(MD/CMD) | 10,400/9,580 (1510/1390) | 12,652/10,128 (1,835/1,469) | MPa(ksi) | 25℃+/-3℃ | IPC-TM-650 测试方法2.4.4 | |
尺寸稳定性(MD/CMD) | -0.08/0.02 | 0.15/0.17 | mils/inch) | 蚀刻+烘烤后 | PC-TM-6502.4.39a | |
物理性能口 | ||||||
阻燃性 | V-0 | V-0 | UL94 | |||
吸湿率 | 0.04 | 0.1 | % | E1/105+D48/50 | IPCTM-6502.6.2.1 | |
密度 | 2.23 | 2.43 | g/cm | C-24/23/50 | ASTM D792 | |
比热容 | 0.80 | 0.757 | J/gK | 2 hrs @105℃ | ASTM E2716 |