MAGTREX555高阻抗电路板材料

发布于:2024-06-21 11:34:08

品牌名称:Rogers

重要参数:

X/Y 轴磁导率:6

介电常数:6.5

介电损耗:500 MHz

厚度:40 - 260 mils

  • 产品详情

Rogers MAGTREX 555 高阻抗层压板是一种先进的电路板材料,专为天线设计和其他高频应用而设计。这种材料的特点在于其可控的磁导率和介电常数,使其成为市场上首款商用低损耗层压板。MAGTREX 555 层压板的设计旨在提供设计灵活性和优化,帮助天线设计人员扩展其设计的贸易空间。

Standard ThicknessesStandard Panel Sizestandard Cladding
0.040°(1.02mm)+/-0.002”
0.060”(1.52mm)+/-0.003”
0.080”(2.03mm)+/-0.004"
0.100°(2.54mm)+/-0.005”
0.140°(3.56mm)+/-0.007”
0.200”(5.08mm)+/-0.010"
0.260”(6.60mm)+/-0.013
2*X18*(305X457mm)lectrodeposited Copper Foil
1 oz.(35μm)

Unclad

MAGTREX 555 材料的核心是由专有的低损耗、高电阻率陶瓷填料和高温热塑性基体制成,这种组合产生了一个在机械和电气上都稳定的系统。层压板的X/Y轴磁导率和介电常数紧密匹配,分别为6和6.5,且在低于500 MHz的频率下具有低磁损耗和介电损耗。此外,MAGTREX 555 层压板具有低X、Y、Z CTE(热膨胀系数),与铜紧密匹配,确保了热可靠性,厚度范围从40至260密耳,并可提供带或不带铜包层。

这种层压板特别适合于VHF和UHF天线的小型化设计,同时保持了与更大设计相当的带宽。MAGTREX 555 层压板的制造工艺基于陶瓷/PTFE复合材料系统,类似于罗杰斯公司知名的RT/duroid层压板。

MAGTREX 555 层压板的特性包括匹配的磁导率和介电常数、高小型化系数、聚四氟乙烯复合层压板、低吸湿性、低介电损耗和低磁损耗(低于500MHz)。这些特性带来了多方面的好处,包括基板阻抗与空气匹配、天线小型化和带宽改进、灵活且贴合的设计、环境稳定的电气性能以及高天线效率。

MAGTREX    555                   Typical Value

Property

Direction
X=CMD
Y=MD
    Inits               Condition                        Test Method
Electric &Magnetic Properties
Dielectric  Constant,(ɛ)6.5X/Y
400 MHzCoaxial Airline 1"NRW Extraction
Dielectric Constant,(ε)5.3Z
400 MHzFSR,IPC-TM-650,2.5.5.6
Permeability  (μ)6.0X/Y
400 MHzCoaxial Airline 1"NRW Extraction
Dielectric Loss Tangen0.01X/Y
400 MHzCoaxial Airline 1"NRW Extraction
Magnetic Loss Tangen<.05X/Y
400 MHzCoaxial Airline 1"NRW Extraction
Thermal Coefficent of Vs,μ~+1000
ppy℃250 MHz,0-100CFSR,IPC-TM-650,2.5.5.6
Thermal Coefficient of sTBDTBDpp/℃TBD MHzTBD
Thermal Coeffhidient of μTBDTBDpp/℃TBD MHzTBD
Volume Resistivity615
MO-CMCondition AIPC-TM-6502.5.17.1
Surface Resistivity174
MQCondition APC-TM-6502.5.17.1
Electrical Strength131ZV/mil
PC-TM-6502.5.6.2
Dielectric Breakdown14.35
kV
IPC-TM-6502.5.6
Curie Temperature241
C
VSM
f1(see Figures 1&2)499
MHz23CCoaxial Airline 1"NRW Extraction
f2 (see Figures 1&2)715
MHz23CCoaxial Airline 1"NRW Extraction
f3(see Figures 1&2)3900
MHz23CCoaxial Airline 1"NRW Extraction
ft(see Figures 1&2)2800
MHz23CCoaxial Airline 1"NRW Extraction
Mechanical Properties
Peel Strength>3.1
pli1oz ED After Solder FloatIPC-TM-6502.4.8
Dimensional Stability0.15
0.18

x

 Y

%Condition A
0.50"sample thickness
IPC-TM-6502.2.4
Flexural Strength10.6(1.54)
10.8(1.57)

x

 Y

MPa (ksi)
ASTM D790
Flexural Modulus550(79.8)
572(82.9


Y

MPa (ksi)
ASTM D790
Tensile Strength8.6(1.25)
6.7  (0.97)

x

 Y

MPa (ksi)
ASTM D638
Tensile Modulus1482  (214.9
1502  (217.7)

x

 Y

MPa (ksi)
ASTM D638
Compressive Strength>143.8  (>20.8)
MPa(ksi
ASTM D3410/D3410M-16
Compressive Modulus2092  (303.4)
MPa (ksi
ASTM D3410/D3410M-16
Poisson's Ratio0.3685


ASTM D3039/D3039M-14
Impact Strength9.77  (4.65)
kJ/m²   (ft
lb/in²

ASTM D256-10e1
Thermal Properties
Coefficient of Thermal Expansion22Xppm/℃-55 to 288℃PCTM-6502.4.41
25Y
25Z

0.47
W/mK-55 to 288℃ASTM C518
Thermal   Conductivity
Decomposition   Temperature   (Td)
500
C5%weight lossIPC-TM-6502.3.40
T260>30
minTMAIPC-TM-6502.4.24.1
T288>30
minTMAIPC-TM-6502.4.24.1
Physical Properties

N/A



Flammability<.25
%D48/50PCTM-6502.6.2.1
Moisture Absorption3.45
g/cm³C-24/23/50ASTM D792 Method A
Density.765
J/g/℃DSCASTM E1269-11
Specific
Lead  Free
Heat
Process
CompatiblePASS



Outgassing0.02
%TML/CVCMASTM E595-15
Fungus ResistancePASS


IPC-TM-6502.6.1


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