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Rogers推出的RO4730G3™ UL 94 V-0天线级层压板是一种高性能的电路板材料，专为满足现代无线通信系统，特别是4G基站收发器站(BTS)、物联网(IoT)应用以及新兴的5G无线系统的性能要求而设计。
| 标准 | 厚度 标准尺寸 标准铜箔 | ||
| R04725JXR LoPro 0.0307"(0.780mm)+/-0.0020" 0.0607”(1.542mm)+/-0.0040" R04730G3 0.0200"(0.508mm)+/-0.0015" 0.0300"(0.762mm)+/-0.0020" 0.0600"(1.524mm)+/-0.0040" | R04730G3 LoPro 0.0057"(0.145mm)+/-0.0007" 0.0107"(0.272mm)+/-0.0010" 0.0207"(0.526mm)+/-0.0015" 0.0307"(0.780mm)+/-0.0020" 0.0607”(1.542mm)+/-0.0040” | 24”X18”(610X457mm) 24“X21”(610X533 mm) 24"X36"(610X915 mm) 48”X36”(1219X915mm) 如有需要可提供其他尺寸 | 电解铜箔 ½ oz (18μm) HH/HH 1 oz (35μm) H1/H1 LoPro反转处理电解铜箔 ½ oz (18μm) TH/TH 1 oz (35μm) T1/T1 |
1. 阻燃性：RO4730G3层压板符合UL 94 V-0标准，具有良好的阻燃性能，确保了在潜在的火灾风险中的安全性。
2. 低介电常数：该层压板提供了一个低至3.0的介电常数(Dk)，这对于天线设计来说是非常理想的，因为它有助于减少信号传输中的损耗。
3. 精确的介电常数公差：在10 GHz下测量时，整个厚度(z轴)的介电常数公差为±0.05，这有助于确保天线设计的精确性和一致性。
4. 材料组成：RO4730G3层压板由陶瓷烃类材料和低损耗LoPro®铜箔组成，这种组合提供了出色的无源互调(PIM)性能，通常优于-160 dBc，这对于高频天线来说非常重要。
5. 轻量化和高温性能：与PTFE电路材料相比，RO4730G3层压板轻30%，并且具有高于+280°C的高玻璃化转变温度(Tg)，这使得它们能够适应自动化装配技术。
6. 热膨胀系数：在-55至+288°C范围内，该层压板具有30.3 ppm/°C的低z轴热膨胀系数(CTE)，这对于多层电路组件中的可靠电镀通孔(PTH)至关重要。
7. 兼容性和耐用性：RO4730G3层压板与无铅工艺兼容，并且具有比RO4000JXR™材料更高的抗弯强度，这增加了其耐用性和可靠性。
8. 温度一致性：这些层压板的设计考虑到了与温度一致的性能，其热膨胀系数与铜的热膨胀系数非常匹配，并且在-50至+150°C的z轴上具有低介电常数热系数(10 GHz时为+26 ppm/°C)。
9. 低电路损耗：在高频下，RO4730G3层压板实现了低电路损耗，2.5 GHz时的耗散因数为0.0023，10 GHz时的耗散因数为0.0029。
| 性能指标 | 典型值 RO4725JXR | 典型值 RO4730G3 | 方向 | 单位 | 条件 | 测试方法 |
| 介电常数，ε,制造过程 | 2.55±0.05 | 3.00±0.05 | Z | 10 GHz/23C | IPC-TM-650,2.5.5.5 | |
| [3]介电常数，e,设计 | 2.64 | 2.98 | Z | 1.7 GHz -5 GHz | 差相长度法 | |
| 损耗因子 | 0.0026 | 0.0028 | Z | 10 GHz/239C | IPC-TM-650,2.5.5.5 | |
| 0.0022 | 2.5GHz | |||||
| TCDk | +34 | +34 | Z | Ppm/°℃ | -50°C to 1509C | IPC-TM-650,2.5.5.5 |
| 体积电阻率(0.030”) | 2.16X10 | 9.0X107 | M0 ·cm | COND A | IPC-TM-650,2.5.17.1 | |
| 表面电阻率(0.030”) | 4.8X107 | 7.2X10 | MQ | COND A | IPC-TM-650,2.5.17.1 | |
| PIM [2] | -166 | -165 | dBc | 50 ohm 0.060" | 43dBm 1900MHz | |
| 电气强度(0.030”) | 630 | 730 | Z | V/mil | IPC-TM-650,2.5.6.2 | |
| 挠曲强度 MD | 121(17.5) | 181(26.3) | MPa (kpsi) | RT | ASTM D790 | |
| CMD | 92(13.3) | 139(20.2) | ||||
| 尺寸稳定性 | <0.4 | <0.4 | X,Y | mm/m | 蚀刻后 +E2/150°C | IPC-TM-650,2.4.39A |
| 热膨胀系数 | 13.9 | 15.9 | X | Ppm/0C | -55 TO 2889C | IPC-TM-650,2.1.24 |
| 19.0 | 14.4 | Y | ||||
| 25.6 | 35.2 | Z | ||||
| 热导率 | 0.38 | 0.45 | Z | W/mKO | 50°C | ASTM D5470 |
| 吸水率 | 0.249% | 0.093 | % | 48/50 | IPC-TM-6502.6.2.1 ASTM D570 | |
| Tg | >280 | >280 | C | IPC-TM-6502.4.24 | ||
| Td | 439 | 411 | ℃ | ASTM D3850 | ||
| 密度 | 1.27 | 1.58 | gm/ cm | ASTM D792 | ||
| 铜箔剥离强度 | 8.5 | 4.1 | pli | 1oz LoPro EDC | IPC-TM-6502.4.8 | |
| 可燃性 | N/A | V-0 | UL94 | |||
| 无铅焊接兼容性 | 日 | 是 |
