RO4360G2高频PCB线路板材料

发布于:2024-06-24 15:15:21

品牌名称:Rogers

重要参数:

Dk:6.15 +/- 0.15

Df:0.0038 @ 10GHz

热导率:0.75 W/(m.K)

Z 轴热膨胀系数:28 ppm/°C

Tg:大于280°C TMA


  • 产品详情

RO4360G2层压板是由罗杰斯公司生产的一种高频PCB材料,专为高介电常数(Dk)应用设计。这种热固性层压板具有6.15 @ 10 GHz的高Dk值,使其成为下一代功率放大器设计的理想选择,因为它能显著减小电路板尺寸(20-35%)。RO4360G2层压板的加工工艺与传统的FR-4材料相似,这使得它能够采用无铅工艺,并且具有更强的硬度,从而改善多层板结构的加工性能,同时降低材料和制造成本。

标准厚度标准板材尺寸 标准覆铜厚度
0.008"(0.203mm)+/-0.0007"
0.016"(0.406mm)+/-0.0015"
0.020°(0.508mm)+/-0.0015"
0.024*(0.610mm)+/-0.0015"
0032*(0.813mm)+/-0.0020"
0060°(1.524mm)+/-0.0040"

“额外的非标厚度可在0.008-0.060英寸范围内
  递增0.004英寸
24*X18”(610X457mm)
24*X21*(610X533mm)
24*X36*(610X915 mm)
48*X36°(1219X915mm)

*可提供其他尺寸
电解铜箔
½oz.(18μm)HH/HH
1oz.(35μm)H1/H1

*其他铜箔,如重金属、电阻铜箔和不覆铜均产品
可提供

该层压板具有0.75 W/(m.K)的高热导率,28 ppm/°C的Z轴热膨胀系数,以及大于280°C的Tg值,确保了在高温下的稳定性和可靠性。RO4360G2层压板还具有UL 94V-0阻燃等级,完全兼容无铅工艺,并且具有0.81 W/m/K的出色导热性,这有助于提高产品的可靠性。此外,它的低Z轴CTE确保了可靠的电镀通孔,并且钻孔性能与RO4350B层压板相当或更优。

RO4360G2层压板可以与RO4400系列半固化片以及介电常数较低的RO4000层压板配合使用,用于多层板设计。这种材料的高可靠性电镀通孔和自动化装配兼容性,以及高效的供应链和较短的交付周期,使其成为低成本高效的选择。

此外,罗杰斯公司的ULTRALAM 3850HT液晶聚合物(LCP)层压板设计用于高温下的多层电路板结构,具有+330°C的熔体温度,适用于高速和高频电路应用,如移动和互联网通信设备以及汽车雷达系统。

特征值  性能   典型值[1]  方向位  条件  RO4360G2高频线路板
      Test Method
介电常数,
(制造标称值 E
6.15±0.15Z
10 GHz/23℃       IPC-TM-650
        2.5.5.5
   (2)箱拉微带线测试
2.5 GHz/23℃
损耗因子0.0038Z
10 GHz/23℃   PC-TM-650,2.5.5.5
导热性0.75
W/m/K50℃ASTM D-5470
体积电阻4.0x10¹3
Q*cm高温PC-TM-650,2.5.17.1
表面电阻9.0x1012
Q高温IPC-TM-650,2.5.17.1
耐电强度784ZV/mil
PC-TM-650,2.5.6.2
拉伸强度131(19)
97(14)
X
Y
MPa  (kpsi)40小时
50%室内湿度/23℃
ASTM D638
弯曲强度213[31
145(21)
X
Y
MPa (kpsi40小时
50%室内湿度/23℃
IPC-TM-650,2.4.4
热膨胀系数13Xppm/℃-50℃到288℃
经过往复热循环
IPC-TM-650,2.1.41
14Y
28Z
Tg>280
C   TMA不适用IPC-TM-6502.4.24.3
Td407°C
不适用ASTM D3850使用TGA
T288>30Z分钟30分钟/125℃
预烘烤
IPC-TM-650
2.4.24.1
吸水率0.08
%50C/48小时IPC-TM-6502.6.2.1 ASTM
D570
介电常数的温度变化率-131 @10 GHzZppm/℃-50C到150°℃IPC-TM-650.2.5.5.5
密度2.16
gm/cm3室内温度ASTM D792
[4]铜箔抗剥强度5.2  (0.91)
pli  (N/mm)Condition BIPC-TM-6502.4.8
阻燃性94V-0


UL94文件
QMTS2.E102763


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