RT/duroid 5880LZ电路板材料

发布于:2024-06-28 11:13:37

品牌名称:Rogers

重要参数:

Dk:2.00 +/- .04

Df:.0021~.0027@10 GHz

Z轴热膨胀系数:40 ppm/°C

密度:1.4 gm/cm3


  • 产品详情

RT/duroid® 5880LZ 是由Rogers公司生产的一种高性能覆铜板材料,特别适合高频应用。它具有市场上最低的介电常数(Dk 1.96 @ 10 GHz),适用于微波至毫米波频率,有助于减少色散和电路损耗。这种轻质、低密度的聚四氟乙烯基复合材料(密度1.37克/立方厘米),具有优化的填料和低的Z轴热膨胀系数,适合制造高频电路和电镀通孔。

标准厚度标准板材尺寸标准覆铜厚度
0.010"(0.252mm)+/-0.0007*
0.020”(0.508mm)+/-0.0015"
0.050"(1.270mm)+/-0.0015"
*可提供0.0075英寸和在0.010-0.200英寸范围之间递增
0.0075英寸的非标厚度
12"X18"(305mmX457mm)
24"X18"(610mm X457mm)
*可提供其他尺寸
 电解铜箔
 ½oz(18μm)HH/HH
10z(35μm)H1/H1
 *可提供其他重量的铜箔

该材料的特性包括:

Dk 2.00 +/- .04

Df .0021~.0027@10 GHz

Z 轴热膨胀系数 40 ppm/°C

密度低,为 1.4 gm/cm3

优势包括:

轻质/低密度

广泛的频率范围内电气特性一致

对常用蚀刻或镀层试剂具有良好耐抗性。

性能指标      典型值
RT/duroid05880LZ
方向 单位条件测试方法
介电常数,εr制造过程2±0.04Z
10 GHz/239CIPC-TM-650,2.5.5.5
(2)介电常数,εr设计1.96Z
8 GHz-40 GHz差分相位长度法
损耗因子tan δTyp:0.0021
Max:0.0027
Z
10GHz/23°CIPC-TM-650,2.5.5.5
E r热稳定系数+20ZPpm/℃-50C-150°C
10GHz
IPC-TM-650,2.5.5.5
体电阻1.74 X 107
Mohm ·cmC-96/35/90IPC-TM-650,2.5.17.1
表面电阻2.08 X106
MohmC-96/35/90IPC-TM-650,2.5.17.1
电气强度40
KVD48/50IPC-TM-650,2.5.6
尺寸稳定性-0.38X,Y%
IPC-TM-650,2.4.39A
吸水率0.31
%24小时/23℃IPC-TM-650,2.6.2.1
热导率0.33ZW/m/9K80℃ASTM C518
热膨胀系数54.74
40
X,Y
Z
ppm/℃0-150°CIPC-TM-650,2.4.41
除气率

%
ASTM E-595
TML0.01
CVCM0.01
WVR0.01
密度1.4
gm/cm
ASTM D792
铜箔剥离强度>4.0
pli
IPC-TM-650,2.4.8
阻燃性V-0


UL94
无铅焊接兼容性




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