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RT/duroid® 5880LZ 是由Rogers公司生产的一种高性能覆铜板材料,特别适合高频应用。它具有市场上最低的介电常数(Dk 1.96 @ 10 GHz),适用于微波至毫米波频率,有助于减少色散和电路损耗。这种轻质、低密度的聚四氟乙烯基复合材料(密度1.37克/立方厘米),具有优化的填料和低的Z轴热膨胀系数,适合制造高频电路和电镀通孔。
标准厚度 | 标准板材尺寸 | 标准覆铜厚度 |
0.010"(0.252mm)+/-0.0007* 0.020”(0.508mm)+/-0.0015" 0.050"(1.270mm)+/-0.0015" *可提供0.0075英寸和在0.010-0.200英寸范围之间递增 0.0075英寸的非标厚度 | 12"X18"(305mmX457mm) 24"X18"(610mm X457mm) *可提供其他尺寸 | 电解铜箔 ½oz(18μm)HH/HH 10z(35μm)H1/H1 *可提供其他重量的铜箔 |
该材料的特性包括:
Dk 2.00 +/- .04
Df .0021~.0027@10 GHz
Z 轴热膨胀系数 40 ppm/°C
密度低,为 1.4 gm/cm3
优势包括:
轻质/低密度
广泛的频率范围内电气特性一致
对常用蚀刻或镀层试剂具有良好耐抗性。
性能指标 | 典型值 RT/duroid05880LZ | 方向 | 单位 | 条件 | 测试方法 |
介电常数,εr制造过程 | 2±0.04 | Z | 10 GHz/239C | IPC-TM-650,2.5.5.5 | |
(2)介电常数,εr设计 | 1.96 | Z | 8 GHz-40 GHz | 差分相位长度法 | |
损耗因子tan δ | Typ:0.0021 Max:0.0027 | Z | 10GHz/23°C | IPC-TM-650,2.5.5.5 | |
E r热稳定系数 | +20 | Z | Ppm/℃ | -50C-150°C 10GHz | IPC-TM-650,2.5.5.5 |
体电阻 | 1.74 X 107 | Mohm ·cm | C-96/35/90 | IPC-TM-650,2.5.17.1 | |
表面电阻 | 2.08 X106 | Mohm | C-96/35/90 | IPC-TM-650,2.5.17.1 | |
电气强度 | 40 | KV | D48/50 | IPC-TM-650,2.5.6 | |
尺寸稳定性 | -0.38 | X,Y | % | IPC-TM-650,2.4.39A | |
吸水率 | 0.31 | % | 24小时/23℃ | IPC-TM-650,2.6.2.1 | |
热导率 | 0.33 | Z | W/m/9K | 80℃ | ASTM C518 |
热膨胀系数 | 54.74 40 | X,Y Z | ppm/℃ | 0-150°C | IPC-TM-650,2.4.41 |
除气率 | % | ASTM E-595 | |||
TML | 0.01 | ||||
CVCM | 0.01 | ||||
WVR | 0.01 | ||||
密度 | 1.4 | gm/cm | ASTM D792 | ||
铜箔剥离强度 | >4.0 | pli | IPC-TM-650,2.4.8 | ||
阻燃性 | V-0 | UL94 | |||
无铅焊接兼容性 | 是 |