RO4730G3电路板材料

发布于:2024-06-28 11:40:28

品牌名称:Rogers

重要参数:

介电常数:3.0 (+/- 0.05)

Z 轴CTE 低:< 30 ppm/°C

损耗因子: .0022 ~ .0029

Tg :大于 280°C


  • 产品详情

罗杰斯公司推出的RO4730 LOPRO层压板是一种专为轻量级、低损耗天线设计而优化的电路材料。以下是该产品的特点:

Standard ThicknessesStandard Panel Sizes:Standard Cladding
R04725JXR LoPro
0.0307"(0.780 mm)+/-0.0020

0.0607"(1.542 mm)+/-0.0040


R04730G3
0.0200"(0.508mm)+/-0.00150.0300"(0.762 mm)+/-0.00200.0600"(1.524mm)+/-0.0040"
 R04730G3 LoPro
0.0057”(0.145mm)+/-0.0007”
0.0107”(0.272mm)+/-0.0010”
0.0207”(0.526mm)+/-0.0015”
0.0307”(0.780mm)+-0.0020”
0.0607”(1.542mm)+/-0.0040
   24*X18"(610X457mm)
   24"X21"(610X533 mm)
   24"X36"(610X915 mm)
   48"X36"(1219X915 mm)
*Additional panel sizesavailable
  Electrodeposited Copper Foil
  ½oz(18μm)HH/HH

  1oz(35μm)H1/H1


LoPro Reverse Treated Electrodeposited Copper Foi
  ½oz(18μm)TH/TH
  10z(35μm)Ti/T1

1. 应用领域:适用于基站、RFID和其他天线设计。

2. 材料特性:

结合低损耗电介质与薄型铜箔,减少无源互调(PIM)和插入损耗。

采用中空微球填料的热固性树脂系统,实现低重量和轻密度,比玻璃纤维PTFE材料轻约30%。

介电常数为3.0,提供成本效益高的解决方案。

3. 性能参数:

低Z轴热膨胀系数(CTE约为40 PPM/ºC)

介电常数温度系数约为23 PPM/ºC

高玻璃化转变温度(Tg)超过280ºC,兼容无铅和自动化装配。

4. 制造兼容性:

符合RoHS标准。

与标准PCB制造技术和电镀通孔(PTH)工艺兼容。

专有的无卤素层压板设计,支持更长的钻具寿命,降低制造成本。

PropertyTypical Value
R04725JXR

TypicalValu

eR04730G3

DirectionUnitsConditionTest Method
Dielectric Constant,e.Process2.55±0.053.00±0.05Z
10 GHz/23℃IPC-TM-650,2.5.5.5
DielectricConstant,e,Design [3]2.642.98Z
1.7 GHz-5
GHz
Differential Phase Length Method
Dissipation Factor [4]0.00260.0028Z
10 GHz/23℃IPC-TM-650,2.5.5.5
0.0022
2.5GHz
Thermal Coeffcient of s+34+34Zppm/℃-50℃to 150℃IPC-TM-650,2.5.5.5
Volume Resistivity(0.030")2.16X109.0X10
MQ-cmCOND AIPC-TM-650,2.5.17.1
Surface Resistivity (0.030")4.8X107  7.2X10⁵
MQCOND AIPC-TM-650,2.5.17.1
PIM [2]-166-165
dBc50 ohm
0.060"
43dBm
1900MHz
Electrical Strength (0.030"630730ZV/mil
IPCTM-650,2.5.6.2
Flexural Strength    MD121(17.5)181(26.3)
MPa
(kpsi)
RTASTM D790
CMD92(13.3)139(20.2)
Dimensional Stability<0.4<0.4X,Ymm/mafter etch
+E2/150℃
IPC-TM-650,2.4.39A
Coefficient ofThermal
Expansion
13.915.9Xppm/℃-55 T0288℃PC-TM-650,2.1.24
19.014.4Y
25.635.2Z
Thermal Conductivity0.380.45ZW/mK50℃ASTM D5470
Moisture Absorption0.24%0.093
%48/50IPC-TM-6502.6.2.1 ASTM D570
Tg>280>280

IPC-TM-6502.4.24
Td439411

ASTM D3850
Density1.271.58
gm/cm³
ASTM D792
Copper Peel Strength8.54.1
  pli1 ozLoPro EDCPC-TM-6502.4.8
FlammabilityN/AV-0


UL94
Lead-Free ProcessCompatibleYESYes




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