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TYPE | wORKING PEAK REVERSE yOLTAGE VewM | MINIMUM BREAKDOWN VOLTAGE VBR@50μA | AVERAGE RECTIFIED CURRENT lo@TA (NOTE 1) | FORWARD VOLTAGE (MAX) VF@3A | REVERSE CURRENT (MAX) In@VRWM | MAXIMUM SURGE CURRENT IESM (NOTE 2) | REVERSE RECOVERY (NOTE 3 t | ||
VOLTS | VOLTS | AMPS | VOLTS | μA | AMPS | μs | |||
55℃ | 100℃ | 25℃ | 100℃ | ||||||
1N5614 | 200 | 220 | 1.00 | 750 | 0.8 MIN 1.3 MAX | 0.5 | 25 | 30 | 2.0 |
1N5616 | 400 | 440 | 1.00 | 750 | 0.5 | 25 | 30 | 2.0 | |
1N5618 | 600 | 660 | 1.00 | 750 | 0.5 | 25 | 30 | 2.0 | |
1N5620 | 800 | 880 | 1.00 | 750 | 0.5 | 25 | 30 | 2.0 | |
1N5622 | 1000 | 1100 | 1.00 | 750 | 0.5 | 25 | 30 | 2.0 |
应用领域
军事应用:由于其高可靠性,适用于军事和航空电子设备。
高可靠性应用:包括医疗设备、工业控制系统等。
一般整流器应用:如整流桥、半桥、捕获二极管等。
技术参数
最大结点和存储温度:-65°C至+200°C。
热阻:38°C/W(结到引脚,3/8英寸引脚长度)。
热阻抗:4.5°C/W(10毫秒加热时间)。
平均整流前向电流:1.0安培@55°C和0.75安培@100°C。
前向浪涌电流:30安培@8.3毫秒半正弦波。
焊接温度:260°C,10秒。
封装信息
外壳:无空洞硬玻璃,带有钨塞。
引脚:轴向引脚是铜制,镀锡/铅(Sn/Pb)。
极性:阴极带。
重量:340毫克。