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设计数据
封装类型：军用级密封玻璃封装，符合MIL标准。
引脚材料：铜包钢。
引脚镀层：锡/铅。
热阻(RθJEC)：最大100°C/W。
热阻抗(ZθJX)：最大35°C/W。
标记：蓝色体涂层。
极性：阴极端带有标记。
最大额定值(在25°C时)
工作温度：-65°C至+175°C。
存储温度：-65°C至+175°C。
浪涌电流(8.3毫秒正弦波)：5.0A。
总功率耗散：500mW。
工作电流：
在+25°C时为400mA。
在+150°C时为150mA。
降额因子：
在+25°C以上每摄氏度2mA。
在+150°C以上每摄氏度6mA。
直流反向电压(VRWM)：225V。
